橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前宣布簽署一份協(xié)議，擬收購瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB(以下簡稱“Norstel”)的多數(shù)股權。在此項收購交易完成后，意法半導體將在全球產能受限的情況下掌控部分SiC器件的整個供應鏈，為把握一個重大的發(fā)展機會做好準備。

　　意法半導體將收購Norstel公司 55%的股本，并享有在滿足某些條件下收購剩余45%股本的期權，如果行使期權，最終收購總價為1.375億美元，用可用現(xiàn)金支付。

　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量產汽車級碳化硅產品的半導體公司。我們希望加強我們的工業(yè)和汽車SiC產品在產量和應用范圍方面的強勢，在這個2025年預計市場總量超過30億美元的市場上繼續(xù)保持領先地位。收購Norstel的多數(shù)股權是我們在加強碳化硅生態(tài)系統(tǒng)過程中又邁出的一步，將提高我們的制造活動的靈活性，提高產品良率和質量，并支持我們的長期的碳化硅產品規(guī)劃和業(yè)務?！?/p>

　　Norstel總部位于瑞典北雪平市(Norrkoping)，2005年從林雪平大學(Link?ping University)分拆出來獨立經營，研制先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。

　　前瞻性陳述警示聲明

　　根據(jù)1995年“私人證券訴訟改革法案”的安全港聲明：

　　上述任何非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述，包括有關我們未來經營業(yè)績和財務狀況、商業(yè)戰(zhàn)略、未來運營計劃和目標的任何陳述，涉及可能導致實際結果與前瞻性陳述存在實質性差異的風險和不確定性因素。這些陳述僅是預測性的，反映了我們當前對未來事件的看法和預期，并且以假設為條件，受風險和不確定因素影響，可能隨時變化。潛在風險和不確定性包括但不限于以下因素：交易可能無法完成，包括因任何條件無法滿足而導致收購交易失敗;收購預期收益可能無法實現(xiàn)的風險;收購后留不住Norstel員工;擴建設施和轉讓流程和技術訣竅的難度;管理層的注意力偏離當前業(yè)務;以及在向美國證券交易委員會備案的文件中不時描述的市場競爭以及與我們的行業(yè)和業(yè)務相關的其它風險因素的影響。