E拆解：高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場
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主板ic信息：
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201901/396969.htm主板正面主要IC(下圖)：
紅色：光線傳感器
綠色：距離傳感器
青色 ： QUALCOMM-SDM660-八核處理器
藍色：Samsung- KM3H6001CA-6GB內(nèi)存+64GB閃存
紫色：QUALCOMM -PM660L-電池芯片
淡綠色：QUALCOMM- PM660-電池芯片
紫紅色：Skyworks-SKY77645-61-射頻模擬芯片
青綠色：InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
主板背面主要IC(下圖)：
橙色：AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass
深綠色：QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片
淡紫色：QUALCOMM -SDR660 -射頻模擬芯片
黃色：Skyworks-SKY77912-61-射頻模擬芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：
主板上的MEMS芯片使用信息見下表：
總結(jié)信息：
SAMSUNG A6s整機共采用25顆螺絲固定。結(jié)構(gòu)件基本用膠固定。機身多處使用泡棉和石墨片用于散熱，主控芯片位置帶有散熱硅脂;指紋識別為后置式，僅指紋識別BTB接口上有塑料蓋板且蓋板上有泡棉用于保護接口。雖然是三星的中端機系列，沒有旗艦機那么細致的小細節(jié)保護，但是整體結(jié)構(gòu)保護還是不錯的。
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