半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場情形似乎不是預(yù)測的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時能恢復(fù)往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié)，在沒有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)的日子里，半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。

　　1.面對產(chǎn)能過剩的焦慮

　　中美貿(mào)易戰(zhàn)影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，目前持續(xù)消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商第1季營收恐將季減10%到15%，景氣比預(yù)期平淡。

　　隨著智能手機(jī)需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，比特幣價格大跌，去年11、12月以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，以晶圓2個月生產(chǎn)周期計，近期后段封測稼動率也跟著出現(xiàn)顯著松動的效應(yīng)。

　　對于今年半導(dǎo)體景氣走勢，大部分研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年實(shí)際生產(chǎn)增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產(chǎn)能待消化，供過于求將是今年很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長從負(fù)成長1%下修到負(fù)成長5%。

　　2.產(chǎn)能過剩何以至此

　　存儲器價格下滑也是影響去年半導(dǎo)體景氣不佳的關(guān)鍵之一。PC、伺服器與智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求疲軟，去年DRAM主要供應(yīng)商紛放緩新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價格跌勢。

　　2019年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，將出現(xiàn)4年來首度下降，原因包括中國和南韓制造商減少投資，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)擴(kuò)及資安安領(lǐng)域，使各國開使抵制華為設(shè)備。

　　盡管2018年的全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新高，達(dá)621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現(xiàn)4年來首度下降，至596億美元，約減少4%。

　　雖然預(yù)計2020年半導(dǎo)體全球銷售額將出現(xiàn)反彈，至719億美元，但行業(yè)前景尚不明朗。前景因美中貿(mào)易戰(zhàn)而難以預(yù)測，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商，因主要出口對像為美國、中國，也受到波及。

　　基于美中貿(mào)易戰(zhàn)近日擴(kuò)及至資安領(lǐng)域，使中國華為設(shè)備受美國、日本等國抵制，半導(dǎo)體儲存器制造商東芝儲存器公司透露，由于該公司對中國出口的產(chǎn)品很多，若對中國智能手機(jī)的抵制擴(kuò)大，將重大影響供應(yīng)零組件的日本企業(yè)。

　　銷售額下滑的另一原因，還有智能手機(jī)及半島體儲存器需求降低，使中國、南韓制造商減少投資。2009—2018的半導(dǎo)體景氣周期主要驅(qū)動力是技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致的智能手機(jī)普及，智能手機(jī)普及帶來了手機(jī)處理器、存儲、攝像頭傳感器等行業(yè)的繁榮。然而智能手機(jī)滲透飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)主要需求驅(qū)動可能出現(xiàn)萎縮。