芯片半導體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。

　　2020年，預計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)產值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應用產業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千億;新能源汽車達200萬兩，到2020年全球將有500億臺設備鏈接5G通信，這些均給芯片半導體產業(yè)帶來了快速增長。近三年來海外資本和國內資本投資新建的項目，在2018-2019年陸續(xù)量產，對半導體設備的需求超過2000億。截止2018年5月，全國有15個省份和城市均成立了半導體集成電路基金，扶持行業(yè)發(fā)展，國家大基金二期也在籌備中，半導體行業(yè)撬動的整體投資規(guī)模將達萬億;同時，在封測和制造環(huán)節(jié)，伴隨全球產業(yè)轉移的趨勢，和中國巨大的半導體消費市場，可以預見，半導體產業(yè)的快速增長和產業(yè)集群效應及產業(yè)鏈財富機會越發(fā)凸顯。

　　2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智能制造展同期舉辦，總展出面積5萬平米，是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，響應政策的號召，服務于產業(yè)鏈合作之需要。除了展示材料和先進設備外，將匯聚頂尖專家和資本巨頭，與設計、制造、封測、材料和設備廠商開展對話，共同分享產業(yè)財富新機會。