日本電產(chǎn)集團(以下簡稱“本公司集團”)將在美國內(nèi)達華州拉斯維加斯市舉辦的全球最大規(guī)模的家電展—“CES 2019”(全稱： 國際消費電子展 舉辦期間： 2019 年 1 月 8 日~11日(美國時間))追加展出熱管、均熱板及散熱模塊等與散熱解決方案相關的產(chǎn)品。

　　隨著第 5 代移動通信系統(tǒng)“5G”及 AI 技術的發(fā)展進步，智能手機、服務器等各種通訊信息設備將實現(xiàn)進一步的高性能化，而處理速度的提升將伴隨著散熱增多，因此設備的冷卻成為一項關鍵課題。不僅是 CPU 如此，使用集成電路的電子設備如果疏忽了冷卻處理， 將導致因過熱造成的運轉故障或是明顯的使用壽命縮短，因此必須裝設散熱解決方案相關的產(chǎn)品。

　　通過將本產(chǎn)品群追加至本公司集團以 PC、服務器專用的風扇單元等為代表的現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中，可以為客戶提供附加價值更高的解決方案。