意法半導(dǎo)體高效超結(jié)MOSFET瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?/h1>
意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201812/395634.htm 針對軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16
nC的柵極電荷量(Qg)可實現(xiàn)高開關(guān)頻率，這兩個優(yōu)點(diǎn)讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn)。
此外，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的M6超結(jié)技術(shù)將RDS(ON)電阻降至0.036?，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動器、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽能微型逆變器等設(shè)備進(jìn)一步提高能效和功率密度。
封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO-LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT?。
JEDEC注冊的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝，面積小30%，厚度薄50%，可實現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。
MDmesh M6系列屬于STPOWER?產(chǎn)品組合，包含37款產(chǎn)品，覆蓋13A至72A的額定電流范圍。MDmesh
M6現(xiàn)已投產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品售價和樣片申請，請聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處。
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意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201812/395634.htm針對軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16 nC的柵極電荷量(Qg)可實現(xiàn)高開關(guān)頻率，這兩個優(yōu)點(diǎn)讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn)。
此外，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的M6超結(jié)技術(shù)將RDS(ON)電阻降至0.036?，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動器、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽能微型逆變器等設(shè)備進(jìn)一步提高能效和功率密度。
封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO-LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT?。 JEDEC注冊的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝，面積小30%，厚度薄50%，可實現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。
MDmesh M6系列屬于STPOWER?產(chǎn)品組合，包含37款產(chǎn)品，覆蓋13A至72A的額定電流范圍。MDmesh M6現(xiàn)已投產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品售價和樣片申請，請聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處。
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