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            驍龍 670 “神U”加持,搭載第四代屏幕指紋識別,vivo X23 拆解

            作者: 時間:2018-11-30 來源:愛集微 收藏

              不得不說,在推動智能手機屏占比越來越高的方向上, 絕對是先行者,繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后,今年 9 月 再一次推出“水滴屏”設(shè)計的 X23 。到底水滴屏設(shè)計會讓手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來什么改變?本次拆評就為大家?guī)?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/vivo">vivo X23 的拆解。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201811/395091.htm

              


              拆解亮點:

              特殊的的中框設(shè)計

              6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

              第四代屏下指紋識別

              vivo X23 配置一覽:

              SoC : 高通驍龍 670處理器

              屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕, 2340×1080分辨率

              存儲: 8GB 內(nèi)存,128GB 存儲空間

              前置: 1200 萬像素攝像頭

              后置: 1200 萬像素 +1300 萬像素攝像頭

              電池: 3300mAh 鋰電池

              初步拆解:

              取出 SIM 卡卡槽,vivo X23采用的是后拆式設(shè)計,使用熱風(fēng)槍對后蓋和邊緣進行加熱,然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到,vivo X23 采用的依然是經(jīng)典的三段式設(shè)計。

              


              后蓋和中框通過大量的膠進行固定,膠的寬度約為 3.2mm 。

              


              與 X 系列的前代機型設(shè)計不同,vivoX23 是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內(nèi)支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側(cè)邊的卡口進行固定。

              


              主板上的 BTB 接口有金屬板進行覆蓋保護,至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上,這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。

              


              斷開并卸下軟板,電池通過透明膠進行固定,電池上配有抽拉條,方便拆卸。

              


              整機內(nèi)部采用了不少防水設(shè)計,如耳機孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。

              


              放置振動器的凹槽內(nèi)配有用來減少震動時發(fā)出聲音的硅膠墊。

              


              屏幕軟板穿過內(nèi)支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊,但這個硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。

              


              主要元器件解析:

              正面:

              


              紅色:Qualcomm-SDM670-八核處理器

              黃色:Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

              藍色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

              青色:Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

              綠色:Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片

              白色:STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

              洋紅:光線傳感器


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            關(guān)鍵詞: vivo X23屏幕指紋

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