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      從晉華DRAM事件出發(fā),了解我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)瓶頸在哪里

      作者: 時(shí)間:2018-11-21 來(lái)源:與非網(wǎng) 收藏
      編者按:存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道阻且長(zhǎng),無(wú)論對(duì)于晉華、長(zhǎng)江存儲(chǔ)還是長(zhǎng)鑫,技術(shù)來(lái)源都是首先要解決的問(wèn)題,無(wú)論技術(shù)授權(quán)、合作開(kāi)發(fā),還是自主研發(fā),只有從技術(shù)源頭掌握關(guān)鍵技術(shù),才能避免被卡脖子。

        03

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201811/394614.htm

        產(chǎn)業(yè)鏈:受制于人

        無(wú)論是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的NAND Flash還是、長(zhǎng)鑫的,都是IDM項(xiàng)目。分析產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),無(wú)論是設(shè)計(jì)、EDA軟件,還是材料、裝備,我們普遍都受制于人。尤其在EDA軟件和裝備領(lǐng)域,幾乎無(wú)法避開(kāi)美國(guó)的技術(shù)與產(chǎn)品。

        1、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

        的技術(shù)主要來(lái)自聯(lián)電。美光懷疑其前員工盜取公司技術(shù),并交給聯(lián)電,聯(lián)電又將技術(shù)分享給了,這才導(dǎo)致美光起訴聯(lián)電和晉華,以及后續(xù)一系列事件。但是,晉華的技術(shù)到底是否構(gòu)成侵權(quán),只有產(chǎn)品問(wèn)世后才可知。

        長(zhǎng)江存儲(chǔ)主攻NAND閃存芯片。它與美國(guó)飛索半導(dǎo)體(Spansion)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了NAND閃存技術(shù),并與中科院微電子所共同研發(fā)32層3D NAND Flash芯片技術(shù)。從技術(shù)角度看,長(zhǎng)江存儲(chǔ)在自主研發(fā)的道路上有一定積累。2018年8月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)外發(fā)布其突破性技術(shù)——Xtacking?,該技術(shù)可為3D NAND閃存帶來(lái)前所未有的I/O高性能、更高的存儲(chǔ)密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。

        無(wú)論對(duì)于晉華、長(zhǎng)江存儲(chǔ)還是長(zhǎng)鑫,技術(shù)來(lái)源都是首先要解決的問(wèn)題,無(wú)論技術(shù)授權(quán)、合作開(kāi)發(fā),還是自主研發(fā),只有從技術(shù)源頭掌握關(guān)鍵技術(shù),才能避免被卡脖子。

        2、EDA軟件

        全球EDA軟件市場(chǎng)被三巨頭——Synopsys(美)、Cadence(美)、Mentor(德)所壟斷,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司幾乎100%采用國(guó)外產(chǎn)品。雖然國(guó)內(nèi)EDA軟件開(kāi)發(fā)龍頭華大九天近期獲得了超過(guò)億元的融資,但和三巨頭相比差距巨大,短期內(nèi)難以追趕。就EDA軟件來(lái)說(shuō),美國(guó)輕易就可以通過(guò)停止服務(wù)等手段,對(duì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商甚至集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)造成巨大的影響,迫使停止設(shè)計(jì)研發(fā)工作。

        3、材料

        國(guó)產(chǎn)集成電路材料已經(jīng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額,并逐步在個(gè)別細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。其中,靶材、濕電子化學(xué)品、CMP材料等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破。部分產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際一流水平,本土產(chǎn)線(xiàn)已基本實(shí)現(xiàn)大批量供貨。電子氣體、硅片、掩膜版等產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際一流水平,本土產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)小批量供貨。只有光刻膠等產(chǎn)品與國(guó)際一流水平還有較大差距。


      從晉華DRAM事件出發(fā),了解我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)瓶頸在哪里

        表1 日、美、德企業(yè)在全球集成電路材料市場(chǎng)仍然占主導(dǎo)地位

        但是,我們也需要認(rèn)識(shí)到與國(guó)外龍頭廠商相比的巨大差距,日、美、德企業(yè)在全球集成電路材料市場(chǎng)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。針對(duì)美國(guó)未來(lái)有可能在材料領(lǐng)域的產(chǎn)品管制,除了加大對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的扶持,降低材料的對(duì)外依賴(lài)度外,還可以拓展非美系供應(yīng)商,畢竟在材料領(lǐng)域,美系廠商的市場(chǎng)份額和對(duì)其依賴(lài)度還沒(méi)有那么高,如表1。

        4、裝備

        集成電路裝備產(chǎn)業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)壁壘,是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。細(xì)分市場(chǎng)TOP3市占率超過(guò)90%甚至一家獨(dú)大的現(xiàn)象普遍存在。晶圓制造核心裝備光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD和PVD,都呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。如在PVD領(lǐng)域,美國(guó)企業(yè)應(yīng)用材料(AMAT)占據(jù)85%市場(chǎng)份額。


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        圖6 晶圓制造等關(guān)鍵核心設(shè)備仍呈現(xiàn)寡頭壟斷局面

        目前,國(guó)內(nèi)裝備在關(guān)鍵領(lǐng)域初步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈成套布局——曝光Liho、刻蝕ETCH、薄膜CVD、濕法WET、檢測(cè)、熱處理、測(cè)試等環(huán)節(jié),且部分工藝制程能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)的需求。國(guó)內(nèi)廠商有多項(xiàng)產(chǎn)品已經(jīng)批量出貨,其中主要的廠商有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器和上海盛美半導(dǎo)體等。

        從晉華的裝備采購(gòu)清單看,核心關(guān)鍵裝備還是從美、日、韓等國(guó)采購(gòu),比如刻蝕工藝機(jī)臺(tái)、薄膜沉積工藝機(jī)臺(tái)、膜厚檢測(cè)機(jī)、晶圓邊緣檢測(cè)機(jī)、各類(lèi)缺陷檢測(cè)機(jī)等都需要從美國(guó)進(jìn)口。國(guó)產(chǎn)裝備采購(gòu)比例較低,除了中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī),其余集中在低技術(shù)壁壘的各類(lèi)清洗裝備。


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        圖7 晉華部分裝備采購(gòu)清單

        當(dāng)下,任何一座晶圓廠的順利投產(chǎn),幾乎不可能離開(kāi)美國(guó)產(chǎn)的設(shè)備。正如上表中所列,應(yīng)用材料、科磊(KLA-Tencor)等都是晉華重要的供應(yīng)商。退一步講,由于裝備產(chǎn)品是復(fù)雜而精密的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品,即使采購(gòu)非美供應(yīng)商裝備,其中關(guān)鍵零部件、核心軟件及操作系統(tǒng)也有可能是美國(guó)企業(yè)所供應(yīng)。因此,可以說(shuō)在裝備領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)或者制造企業(yè)最容易被美國(guó)卡脖子。

        04

        全球千億美金市場(chǎng):寡頭壟斷

        隨著全球信息化浪潮洶涌澎湃,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)保持了高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2017年全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)1319億美元,占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入30%左右,過(guò)去五年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)37%。其中和NAND市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到730億和550億美元,分別占存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的56%和40%。


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        圖8 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占比逐步提升


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        圖9 DRAM和NAND市場(chǎng)規(guī)模

        全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的源動(dòng)力主要來(lái)自PC、智能手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求,以下是DRAM和NAND按應(yīng)用的需求占比以及變化情況。


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        圖10 DRAM和NAND需求分析與增長(zhǎng)情況(按應(yīng)用分)

        隨著智能手機(jī)出貨量放緩,5G等新應(yīng)用尚未形成大規(guī)模需求,DRAM及NAND產(chǎn)品需求與價(jià)格均進(jìn)入下行通道。WSTS預(yù)測(cè),2018-2020年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年復(fù)合收入增速將維持在8%上下。


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        圖11 DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)

        存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局,歷經(jīng)多年整合,呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2018年一季度DRAM實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入232億美元,三星、SK海力士、美光三家分別擁有46%,27%,23%的市場(chǎng)份額,合計(jì)市占率超95%。2018年一季度NAND實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入136億美元,三星、西部數(shù)據(jù)/東芝、SK海力士、美光分別擁有42%,29%,13%及12%的市場(chǎng)份額,合計(jì)市占率超96%。



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