11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多?；鶐?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。

　　據(jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。

　　從這個(gè)角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，還有第一代5G基帶XMM8060可以選擇。

　　技術(shù)規(guī)格方面，XMM8160支持5GSA(獨(dú)立組網(wǎng))/NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。

　　頻段方面，涵蓋Sub6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國(guó)內(nèi)的5G，后者則用于國(guó)內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

　　目前，高通旗下有驍龍X505G基帶(5Gbps，已出貨)、華為有Balong5100/5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了HelioM70基帶(5Gbps，2019年出貨)、三星官宣了Exynos5100基帶(10nmLPP、6Gbps、2018年底出貨)。

　　高通的驍龍X505G基帶早于2017年10月就發(fā)布。高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達(dá)到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計(jì)。

　　通俗來(lái)講，就是驍龍5GModem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過(guò)5G小基站覆蓋范圍的，還可以實(shí)現(xiàn)和4GLTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒(méi)有5G覆蓋則由4G擔(dān)任。

　　高通驍龍X505GModem芯片組推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。還延續(xù)了X20LTEModem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTEModem，峰值速度高達(dá)1.23Gbps。

　　今年10月，高通在4G/5G峰會(huì)上公布了2019年使用驍龍X505GNG基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等;其中，5G領(lǐng)航計(jì)劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

　　也就是說(shuō)，除了蘋果們，幾乎所有手機(jī)廠商幾乎都在用高通的5G芯片。

　　另外，華為和三星也都在研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

　　早就此前，就有蘋果對(duì)Intel未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問(wèn)題，“不太滿意”。但即便如此，蘋果也并未考慮與高通重啟5G芯片談判。Intel指出，首款采用新型XMM81605G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)將于2020年上半年問(wèn)世，但蘋果公司可能要等下一個(gè)版本，即8161，這與2020下半年發(fā)布新iPhone的時(shí)間一致。

　　此次提前發(fā)布的XMM81605G基帶表現(xiàn)如何，就讓我們等等看了。