背面：

　　紅色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

　　黃色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

　　綠色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

　　青色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片

　　藍色：Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片

　　橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片

　　從主板元器件的排布中，我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見的 PoP 疊層封裝工藝相同，這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個元器件進行疊層，那是因為這兩個元器件的堆疊是最為常見可提高邏輯運算能力的組合。

　　兩塊副板：

　　除了常見手機底部的副板外， Xperia XZ2 還有一塊小副板在主板附近。這塊小副板上集成了 IR 、激光感應(yīng)器和閃光燈，通過一塊小小的連接軟板與主板相連。

　　攝像頭：

　　索尼手機用的攝像頭當然會是自家出品，只是在這個后置雙攝甚至多攝像頭的年代，索尼依然堅持采用后置單攝像頭方案，可謂是業(yè)界少見。

　　后置攝像頭模組采用了 Xperia XZS 就開始沿用至今的 IMX400 。這款攝像頭模組為 1/2.3 英寸 Exmor RS 傳感器、 1900 萬像素、F2.0 光圈，并支持 1080 分辨率 960fps 拍攝。

　　而前置攝像頭則為 500 萬像素，手頭上的數(shù)據(jù)僅顯示它同為索尼出品，至于具體型號并無明確消息介紹。

　　整機零件大合照：

　　索尼 Xperia XZ2 Bom 表：

　　索尼 Xperia XZ2 國行售價為 5999 元人民幣。

　　一如所料，從 Bom 表中可以看到，在索尼 Xperia XZ2 里面高通占了“半壁江山”。

　　然而，出于成本或者其他因素考慮，作為老牌播放器生產(chǎn)大廠的索尼并沒有在 Xperia XZ2 中加入自家的音頻解碼方案，反而采用了高通方案。某程度上這也算是索尼手機的一個“缺陷”。

　　我們給予索尼 Xperia XZ2 的拆解評分:

　　總結(jié)：

　　索尼 Xperia XZ2 整機通過 17 顆螺絲進行固定，BTB 連接軟板延續(xù)了“八爪魚式”設(shè)計，內(nèi)部多處使用導(dǎo)熱硅脂和石墨片進行散熱。盡管外觀設(shè)計上索尼做了非常大幅度的改變，但這并沒有影響到索尼作為傳統(tǒng)日系廠商對于內(nèi)部結(jié)構(gòu)要做到整齊劃一的執(zhí)著。