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            在華為的競(jìng)爭(zhēng)下,高通的腳步已亂

            作者: 時(shí)間:2018-10-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              近期發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675,采用了全新的架構(gòu),在單核性能方面甚至超過(guò)剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片,本來(lái)按往年的計(jì)劃這款芯片應(yīng)該是在明年中發(fā)布的,如今提前半年時(shí)間發(fā)布,筆者認(rèn)為這是受到了的影響。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201810/393269.htm


            在華為的競(jìng)爭(zhēng)下,高通的腳步已亂


              芯片發(fā)布節(jié)奏已亂

              按往年的芯片發(fā)布節(jié)奏,它往往是年初的時(shí)候發(fā)布高端芯片,隨后在年中的時(shí)候發(fā)布新款中高端芯片。

              以今年發(fā)布的驍龍845和驍龍710為例,驍龍845采用了kryo385架構(gòu),驍龍710采用了kryo360,雖然名稱不同,其實(shí)它們都是基于ARM的A75核心修改而成,這也是高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)下不得不采取的策略,不再采用完全自主設(shè)計(jì)的CPU核心,而將ARM的公版核心進(jìn)行修改而成。


            在華為的競(jìng)爭(zhēng)下,高通的腳步已亂


              高通剛發(fā)布的驍龍675,采用了新的kryo460架構(gòu),其為ARM的A76修改版;據(jù)稱高通新一代高端芯片驍龍8150采用了kryo485架構(gòu),其也是A76修改版。很顯然如果按往年的發(fā)布節(jié)奏,高通應(yīng)該是先發(fā)布了驍龍8150之后再發(fā)布驍龍675的。

              據(jù)ARM的說(shuō)法,A76的性能采用7nm工藝可以較采用10nm工藝的上一代核心A75的性能提升最高35%,而且據(jù)稱此核心瞄準(zhǔn)的是Intel的酷睿i5,可見(jiàn)A76的性能之強(qiáng)。

              在A76的支持下,驍龍675的單核性能應(yīng)該足以超過(guò)當(dāng)下的驍龍710,而且A76同時(shí)針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),ARM的說(shuō)法是A76的AI性能提升了3.9倍,這也讓驍龍675的AI性能秒殺驍龍710。不過(guò)高通似乎也考慮到避免驍龍675對(duì)驍龍710產(chǎn)生影響,驍龍675采用了三星的11nm工藝,較驍龍710的10nm工藝稍微落后;GPU為Adreno612也要弱于驍龍710的Adreno616。

             緊逼高通

              今年發(fā)布的麒麟980大放異彩。麒麟980采用了ARM最新發(fā)布的A76核心,在性能方面趕超高通的驍龍845,AI方面集成了雙核NPU,據(jù)稱AI性能較上一代提升了120%,這款芯片發(fā)布之后不斷刷屏,并不斷強(qiáng)調(diào)其秒殺高通的高端芯片驍龍845,這無(wú)疑讓高通如鯁在喉。

              為扳回戰(zhàn)局,高通已在緊鑼密鼓的推進(jìn)其新款高端芯片驍龍8150,驍龍8150采用了A76修改版,在性能方面應(yīng)該能趕超華為的麒麟980,同時(shí)驍龍8150也將引入NPU以在AI性能方面趕上華為的麒麟980,不過(guò)由于種種原因這款芯片最快也得等到今年底發(fā)布了。

              在此情況下,其推出采用A76修改版的驍龍675無(wú)疑就有應(yīng)對(duì)華為的挑釁的意味,同時(shí)驍龍675的AI性能也將進(jìn)一步增強(qiáng),以滿足中國(guó)手機(jī)企業(yè)對(duì)AI性能的追求,不過(guò)顯然高通是無(wú)法靠這款芯片扳回對(duì)華為的劣勢(shì)的,其最終能否反超華為還得靠驍龍8150,只是希望驍龍8150在未來(lái)這段時(shí)間不要再出什么幺蛾子了。

              目前全球智能手機(jī)前十大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中,前三強(qiáng)的蘋果已有自己的處理器并在最新的iPhoneXS上放棄了高通的基帶,三星和華為均有自己的手機(jī)芯片,剩下的這些手機(jī)企業(yè)同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,而這些手機(jī)企業(yè)與蘋果、三星和華為之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,高通要保住自己在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額就需要拿出具有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)的手機(jī)芯片,自然華為在手機(jī)芯片上所取得的任何技術(shù)進(jìn)步都讓它高度緊張。

              在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通依然保持第一位,不過(guò)蘋果、三星、華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額也在不斷增長(zhǎng),給它帶來(lái)巨大的壓力,各方之間的競(jìng)爭(zhēng)已從技術(shù)到爭(zhēng)奪臺(tái)積電和三星的先進(jìn)工藝產(chǎn)能,可見(jiàn)競(jìng)爭(zhēng)之激烈,也正是這種競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,導(dǎo)致它在發(fā)布自己的手機(jī)芯片時(shí)候,已無(wú)法保持此前的節(jié)奏。



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