國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面。

　　IC Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36%;聯(lián)電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。 此外，臺積電是四大中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠。 相比之下，GlobalFoundries，聯(lián)電和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計將較2013年下滑1%，10%和16%。

　　雖然預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工的微型化技術。 在2Q18，每片晶圓0.5μ200mm(370美元)和每片晶圓?20nm300mm(6,050美元)之間的差異超過16倍。

　　由于臺積電從?45奈米的產量中獲得龐大的銷售額，其預計每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的復合年增長率(CAGR)增長，而其他整體晶圓代工業(yè)的復合年增長率為-2%。