Vicor 公司副總裁 Robert Gendron 將在 2018 年北京開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 峰會(huì)上發(fā)表主題演講。

　　他將呈現(xiàn)《電源技術(shù)在云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展與演進(jìn)》的精彩演講，介紹人工智能 (AI) 在云計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。人工智能處理器現(xiàn)在正在將電源需求提升到新的高度。能為 AI 處理器供電并能充分發(fā)揮其潛力，可為處理器 VR 和數(shù)據(jù)中心電源基礎(chǔ)架構(gòu)及服務(wù)器機(jī)架的帶來(lái)新需求。

　　Vicor 將在展會(huì)上展出 Vicor 三相 48V 和 48V 直接至負(fù)載的 AI 電源解決方案，以及液冷和浸冷等高級(jí)散熱技術(shù)。

　　Vicor 是電源產(chǎn)品的創(chuàng)新者，其產(chǎn)品不僅可實(shí)現(xiàn) 48V 配電架構(gòu)，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)最高密度及最高效率的電源設(shè)計(jì)，這對(duì)目前已應(yīng)用于端計(jì)算和云計(jì)算的高級(jí)人工智能 (AI) 處理器至關(guān)重要。

　　Robert Gendron 將介紹數(shù)據(jù)中心和人工智能所面臨的電源挑戰(zhàn)。

　　活動(dòng)：開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì) — 中國(guó)重要的數(shù)據(jù)中心會(huì)議

　　日期：2018 年 10 月 16 — 17 日

　　地點(diǎn)：中國(guó)北京