鴻海集團布局半導體產業(yè)馬不停蹄，旗下富士康與山東省濟南市政府共同籌建人民幣37.5億元的濟南富杰產業(yè)基金，投資半導體發(fā)展;富士康也規(guī)劃將于濟南設立一家高功率芯片公司及五家IC設計公司。

　　經濟觀察網報導，富士康與濟南市政府于9月28日在山東儒商大會“至誠儒商聚泉城”活動上，簽署共同籌建的濟南富杰產業(yè)基金項目，基金項目規(guī)模為人民幣37.5億元。

　　該產業(yè)基金主要投資富士康集團現(xiàn)有半導體產業(yè)項目，根據雙方的簽約內容，富士康前期將促成一家高功率芯片公司、五家IC設計公司在濟南成立。

　　鴻海才在今年8月中，與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面合作，這次再與濟南市政府共籌產業(yè)基金并規(guī)劃設廠，也讓鴻海進軍半導體的目標更進一步。

　　搜狐科技報導，鴻海集團今年5月調整架構，設立了一個“半導體子集團”，該業(yè)務集團的負責人是劉揚偉，他也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

　　報導引述消息人士表示，鴻海目前擁有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業(yè)務集團領導，這些子公司包括京鼎精密科技、訊芯科技、天鈺科技。

　　其中，京鼎機密科技主要生產半導體的一些制造裝備;訊芯科技是一家半導體后端企業(yè)，負責系統(tǒng)模塊產品封裝;天鈺科技則是一家芯片設計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏幕驅動芯片。

　　鴻海還準備進入半導體的制造環(huán)節(jié)，已要求半導體業(yè)務集團展開有關建設兩座12寸芯片廠的可行性研究。

　　在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務的公司，每年都推出尺寸更小的芯片，例如10納米、7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設計公司的生產訂單。

　　鴻海之前曾競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務，但因美國和日本政府不愿意東芝的半導體技術落入一家大陸公司手中而失敗。