1．4 溫度監(jiān)測(cè)模塊設(shè)計(jì)
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)工作之后，機(jī)電設(shè)備的整體溫度將上升，特別是機(jī)電設(shè)備的摩擦部位。通過(guò)對(duì)摩擦部位溫度的監(jiān)測(cè)可發(fā)現(xiàn)機(jī)電設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)故障。溫度監(jiān)測(cè)模塊負(fù)責(zé)機(jī)電設(shè)備溫度的測(cè)量，由控制芯片AT89C51和數(shù)字溫度傳感器DS18B20組成，其原理框圖如圖5所示。AT89C51通過(guò)I／O口(P1．0)與DSl8B20進(jìn)行單總線通信，讀取溫度參數(shù)，I／O口線要外接4．7 kΩ的上拉電阻。AT89C51通過(guò)UART口與核心板擴(kuò)展的RS23 2接口進(jìn)行通訊，將采集的溫度參數(shù)傳遞。

2 軟起動(dòng)控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
機(jī)電設(shè)備監(jiān)測(cè)終端軟件設(shè)計(jì)主要包括以下3部分：嵌入式WinCE系統(tǒng)搭建、設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)，在此重點(diǎn)介紹應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。
監(jiān)測(cè)終端的WinCE應(yīng)用程序?qū)臋C(jī)電設(shè)備信號(hào)采集模塊采集到的機(jī)電設(shè)備各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)經(jīng)過(guò)分析處理后，及時(shí)顯示到監(jiān)測(cè)終端的TFT屏上，供用戶查看當(dāng)前設(shè)備狀態(tài)。同時(shí)還會(huì)將采集到的數(shù)據(jù)以文件的形式記錄到SD卡，為用戶提供歷史數(shù)據(jù)查詢。
監(jiān)測(cè)終端的主控模塊通過(guò)SPI、RS232、通信接口與信號(hào)采集模塊進(jìn)行通信，通過(guò)RS485、IrDA通信接口與其它監(jiān)測(cè)終端進(jìn)行通信，兩路輸出控制為控制兩路繼電器的斷開(kāi)與閉合。從物理結(jié)構(gòu)上，應(yīng)用程序主要分為邏輯層、接口層、系統(tǒng)層這3個(gè)層次，其體系結(jié)構(gòu)如圖6所示。

1)邏輯層
電能計(jì)量采集：向SPI接口順序下達(dá)一組采集命令。獲得電能參數(shù)后，將數(shù)據(jù)寫入到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)顯示接口。溫度／濕度／噪聲／振動(dòng)監(jiān)測(cè)：向RS232接口下達(dá)一組采集命令，通信的數(shù)據(jù)格式為：在發(fā)送幀信息之前，先發(fā)送4個(gè)字節(jié)FEH，以喚醒溫度監(jiān)測(cè)模塊，然后發(fā)送2個(gè)字節(jié)AEH，開(kāi)始讀取溫度參數(shù)(共2個(gè)字節(jié))，參數(shù)讀取完畢之后，再發(fā)送2個(gè)字節(jié)AAH，結(jié)束此次操作。獲得溫度／濕度／噪聲／振動(dòng)參數(shù)后，將數(shù)據(jù)寫入到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)顯示接口。
2)接口層
SPI接口：對(duì)四線制SPI通信協(xié)議進(jìn)行了封裝，主控模塊可以調(diào)用該SPI接口與電能計(jì)量模塊進(jìn)行發(fā)送和接收數(shù)據(jù)操作。4路RS232接口：對(duì)RS232通信協(xié)議進(jìn)行了封裝，用于與溫度／濕度／噪聲／振動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊進(jìn)行通信。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：將收到的數(shù)據(jù)編碼為存儲(chǔ)格式，調(diào)用系統(tǒng)文件管理模塊寫入到文件。
3)系統(tǒng)層
系統(tǒng)層：使用了開(kāi)發(fā)工具和操作系統(tǒng)提供的模塊。