摘要 文中針對關于一種厚膜混合集成自激振蕩電路進行了理論分析，并對批量化持續(xù)改進過程的技術作出了總結。介紹了該產品的電路、結構及失效產品的原因和解決方案，并進一步論證了自激振蕩電路批產化和高可靠的設計原則，同時也對傳感器行業(yè)特點及其發(fā)展方向進行了相關探討。
關鍵詞 自激振蕩電路；厚膜混合集成；產品可靠性

厚膜混合集成自激振蕩電路適用于加速度計，能與石英振梁配套，組成一種新型固態(tài)化、數字輸出的加速度傳感器。輸出的頻率信號完全由數字電路處理，無需進行A／D轉換，同時可直接被導航計算機使用，從而消除了轉換誤差。
該加速度計量程大、體積小、精度高、功耗低、啟動時間短、可靠性高且具有較高的分辨率，應用前景廣闊?？蓮V泛應用于車輛導航、航海導航、空間微動力測量、井孔地層密度測量、地方的重力測繪、地震監(jiān)視以及火山爆發(fā)監(jiān)測等領域。

1 產品描述和分析

該產品屬于厚膜混合集成電路，交付使用后，還需二次組裝，與石英振梁等結合組成用戶所需的各種加速度計專用電路。
由于石英振梁加速度計的底座與用戶封裝管帽的安裝要求較高，所以用戶對外形尺寸提出了具體的要求：封裝形式采用圓形直插式金屬外殼，殼體鍍鎳，引線鍍金，上下均有引出線，上引出線用作與外接溫度傳感器互連，下引出線主要是輸入輸出端子，上表面陶瓷蓋板高溫黏接，最終用戶封裝后，形成密封結構的產品。
產品內部，主要有3路方波振蕩器，通過外接溫度傳感器實現輸出頻率為25～45 kHz的方波。

該產品線路上采用多反向器實現了多諧振蕩，產生方波；工藝方面采用厚膜電阻、半導體反向器芯片、0603封裝片電容以及金導體細線成膜工藝，多數元器件采用導電膠粘接。