MSP430FR59x:超低功耗嵌入FRAM MCU開發(fā)方案
-所有端口可編程的上拉和下拉
•代碼安全和加密
- 128位或256位AES安全加密和解密協(xié)處理器
-隨機數(shù)種子,用于隨機數(shù)生成算法
•增強的串行通信
- eUSCI_A0和eUSCI_A1支持
- UART,具有自動波特率檢測
- IrDA的編碼和解碼
- SPI速率,最高10 Mbps
- eUSCI_B0支撐
- I2C通過多個從器件尋址
- SPI速率最高8Mbps
-硬件UART和I2C引導(dǎo)裝載程序(BSL)

圖4 評估模塊MSP-EXP430FR5969電路圖(2)
•靈活的時鐘系統(tǒng)
-固定頻率的DCO和10個可選工廠校準(zhǔn)的頻率
-低功耗低頻內(nèi)部時鐘源(VLO)
- 32 kHz的晶振(LFXT)
-高頻晶振(HFXT)
•開發(fā)工具和軟件
-免費專業(yè)發(fā)展環(huán)境及EnergyTrace+
+技術(shù)
-開發(fā)套件(MSP-TS430RGZ48C)
MSP430FR59x應(yīng)用
•測量
•能源收獲傳感器節(jié)點
•可穿戴電子產(chǎn)品
•傳感器管理
•數(shù)據(jù)記錄
MSP-EXP430FR5969評估模塊
MSP430超低功耗(ULP)微控制器與嵌入式鐵電隨機存取存儲器(FRAM)技術(shù),現(xiàn)在加入了單片機LaunchPad開發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969啟動板”)是一個易于使用的評估模塊(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了開發(fā)MSP430 FRAM平臺所需的一切元素,包括板載仿真編程,調(diào)試和能量測量。該板采用按鈕和LED以快速集成簡單的用戶界面,以及超級電容,使其獨立的應(yīng)用程序,無需外部電源。
通過20針BoosterPack插件模塊頭,簡化了快速原型制造,可以支持廣泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各種性能,如,無線連接、圖形顯示、環(huán)境感知等等??梢栽O(shè)計自己的BoosterPack,或從TI和第三方開發(fā)者選擇其他類型。
該MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM,非易失性存儲器(超低功耗),高耐力,以及高速寫訪問等特點。該器件支持的最高16MHz CPU速度,支持集成外設(shè)(用于通信、ADC、定時器、AES加密等。

圖5 評估模塊MSP-EXP430FR5969框圖
評估模塊MSP-EXP430FR5969包括:
• 1個MSP-EXP430FR5969
• 1個Micro USB數(shù)據(jù)線
• 1個快速入門指南
評估模塊主要特性
• MSP430超低功耗FRAM技術(shù)(基
于MSP430FR596916位MCU)
•利用的BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)的20
針的LaunchPad標(biāo)準(zhǔn)
• 0.1-F超級電容器的獨立電源
•板載EZ-FET仿真與EnergyTrace++技術(shù)
•兩個按鍵和兩個LED用于用戶交互
•反向通道UART(通過USB連接到PC)
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