從門庭若市到門可羅雀，聯(lián)發(fā)科大概用了15年。

　　要說聯(lián)發(fā)科在芯片界的發(fā)展史，得從2003年開始說起。

　   國產(chǎn)手機的曙光

　　2003年，“山寨機”開始在手機市場上出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選。而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待”的山寨手機當(dāng)中。

　　山寨Nokia手機

　　聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，讓國產(chǎn)手機找到了發(fā)展的曙光，并深遠的影響過早期的國產(chǎn)手機。以至于一說起聯(lián)發(fā)科，人們不禁就會想起“山寨機”、“國產(chǎn)機”。

　　在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和MTK平臺迅速占據(jù)了國內(nèi)的不少手機市場份額。在之后的數(shù)年，市面上除了運行Java、Symbian平臺的手機，還有采用MTK平臺的手機。

　　山寨手機在當(dāng)時的需求有多強，想必每一個經(jīng)歷過那個時代的人都有印象，手機從翻蓋到滑蓋，從雙卡雙待到三卡三待，造型酷炫，價格合理。

　　彼時的華強北，山寨速度極快，一旦出了什么新東西，總有人很快就能做的好。

　　內(nèi)置“七系統(tǒng)切換”的山寨手機

　　而在這些山寨手機的背后，MTK平臺功不可沒。這也為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了一個厚實的基礎(chǔ)和資本。而在國內(nèi)手機行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天。

　　值得一提的是，波導(dǎo)、天語、長虹、TCL這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是MTK平臺的手機廠商。

　　在紐約時報2013年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及MTK平臺給予了稱贊的評價。

　　在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。

　　起朱樓，宴賓客

　　十年轉(zhuǎn)眼而去，到了2013年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，縱然MTK獨攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返，可是規(guī)模已成，底蘊猶存。

　　2013年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6592，完全吊打華為海思同期的K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部占優(yōu)。即便與高通相比，MT6592也有自己的“優(yōu)點”，雖然這款手機芯片相對于當(dāng)時的高通驍龍600并沒有多少優(yōu)勢，但憑借“真八核”的宣傳營銷，使廣大消費者產(chǎn)生了“核多就是好”、“八核優(yōu)于四核”的錯覺，加上MT6592價格實惠，且八核Cortex A7在臺積電28nm hpm工藝下功耗控制的非常好，促使手機廠商偏向于采購八核手機。這款芯片在2014年被廣泛采用，華為榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等互聯(lián)網(wǎng)手機都采用了MT6592。

　　聯(lián)發(fā)科雖然依靠為山寨機提供芯片發(fā)跡，很長時間內(nèi)一直發(fā)力于中低端智能手機，也給部分消費者以“低端、山寨”的固有印象，但并不代表其產(chǎn)品在主流市場上就毫無競爭力，隨著芯片出貨量逐年上漲，聯(lián)發(fā)科開始瞄準中高端市場并推出更具實力的芯片。

　　2014年發(fā)布的MT6595便是有實力與高通競品一較高下的試水作，之后聯(lián)發(fā)科推出的一款非常具有性價比的芯片MT6752，相對于當(dāng)時的華為海思頂級芯片麒麟930和高通定位中端的驍龍615都具有優(yōu)勢，被當(dāng)年一眾千元機所采用。

　　由于MT6752、麒麟930和驍龍615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在制造工藝上。就制造工藝而言，MT6752采用了三者之中最好的工藝。而這也體現(xiàn)在實際的使用和體驗中，MT6752的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對比高通驍龍615在性能、功耗上具有一定優(yōu)勢。

　　在價格上，麒麟930是當(dāng)年華為的旗艦機所搭載的芯片，而MT6752被廣泛使用于千元機上?？梢哉f，在當(dāng)時MT6752是一款良心產(chǎn)品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸于華為、高通的頂級芯片。

　　當(dāng)時聯(lián)發(fā)科同時發(fā)布的MT6753芯片雖然在制造工藝上選擇了28nm LP，但相對于MT6752來說是倒退了，但該芯片集成了CDMA基帶。使高通過去獨霸7模手機芯片的歷史一去不復(fù)返了。作為對比，當(dāng)時即便是華為海思的麒麟950，只能依靠外掛VIA中世紀基帶實現(xiàn)全網(wǎng)通。

　　加上當(dāng)年高通的頂級手機芯片驍龍810堪稱“火龍”，坑了一大批安卓旗艦機，各大手機廠商更是紛紛“開發(fā)”降溫絕技。華為則因為臺積電16nm工藝跳票，導(dǎo)致麒麟930幾乎撲街。

　　聯(lián)發(fā)科在當(dāng)時著實風(fēng)光了一把。

　　但隨著高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，彼時得益于中低端產(chǎn)品且反應(yīng)緩慢的聯(lián)發(fā)科正在丟失高端芯片市場。