麒麟980官方預熱：暗示AI性能再突破
加入技術交流群
編者按：在早先的預告中，“比快更快，比強更強，比智能更智慧!”等描述，也都在暗示華為麒麟980的綜合性能將更上一層樓。
距離8月31日德國柏林發(fā)布會越來越近，近日，華為終端官微頻繁放出預熱短視頻，從官方暗示的信息來看，除了CPU、GPU算力繼續(xù)提升外，這款7nm芯片的AI性能將再次突破，變得更加聰明。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201808/391299.htm今天上午，華為終端發(fā)微博稱：“智慧時代，未來已來!8月31日德國 · 柏林，#華為IFA2018#期待突破?！庇喑袞|也轉發(fā)了該微博，并表示：“懂你的不只有你的大腦，TA也一樣聰明”。
據(jù)已知消息，麒麟980將采用臺積電7nm工藝，是全球首款商用的7nm移動SoC，領先高通驍龍855、蘋果A12。
其主要升級可能包括：7nm工藝帶來的功耗降低、更強的CPU、GPU性能(據(jù)傳CPU采用A75架構，GPU為華為自研)，同時NPU升級到第二代，促進更多手機AI場景和應用落地。
余承東此前表示，這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發(fā)搭載。他還強調，這款芯片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。
評論