美高森美發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的24G SAS 擴(kuò)展器
美高森美公司 (Microsemi Corporation) —Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào): MCHP) 全資子公司—宣布推出全新SXP24G系列器件,這是業(yè)界首款用于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)的24G SAS(SAS-4)擴(kuò)展器。24G SAS允許存儲(chǔ)設(shè)備充分發(fā)揮PCIe Gen 4的全部帶寬,使得互連帶寬增加一倍。這一全新系列器件經(jīng)設(shè)計(jì)為存儲(chǔ)子系統(tǒng)中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗連接,從而滿足SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)的嚴(yán)苛要求。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201808/391277.htm美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部門營銷和應(yīng)用工程副總裁AndrewDieckmann表示:“SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施一直是數(shù)據(jù)中心的骨干,今年我們非常高興今年通過提供SXP 24G系列產(chǎn)品的樣品,進(jìn)一步發(fā)展非常成功的SXP SAS擴(kuò)展器專營業(yè)務(wù)。除了作為業(yè)界第一個(gè)支持新24G SAS標(biāo)準(zhǔn)的SAS擴(kuò)展器產(chǎn)品之外,SXP 24G產(chǎn)品還顯著降低功耗,并為各種存儲(chǔ)架構(gòu)提供廣泛的端口密度,同時(shí)引入動(dòng)態(tài)通道復(fù)用(DCM)以實(shí)現(xiàn)低速SATA和SAS HDD及SSD的高效聚合。”
希捷云系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Ken Claffey表示:“希捷非常高興擴(kuò)大與美高森美的合作,包括聯(lián)手發(fā)展24G SAS解決方案。24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施同時(shí)是基于高性能SSD和多執(zhí)行器硬盤驅(qū)動(dòng)器解決方案的關(guān)鍵推動(dòng)因素,因?yàn)檫@些終端將繼續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)中更高的帶寬需求。”
Teledyne LeCroy協(xié)議解決方案集團(tuán)營銷副總裁Joe Mendolia表示:“隨著全球系統(tǒng)供應(yīng)商正在規(guī)劃下一代存儲(chǔ)平臺(tái),使得業(yè)界對(duì)24G SAS趨之若鶩。Teledyne LeCroy 的Sierra T244分析儀旨在支持即將到來的24G SAS生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)建浪潮。我們一直與美高森美密切合作以確?;ゲ僮餍?,此外,我們的Sierra T244分析儀也集成了對(duì)美高森美突破性SAS-4 DCM技術(shù)的全面支持。”
SXP24G系列包括一個(gè)增強(qiáng)的固件開發(fā)框架,使得客戶能夠繼續(xù)使用前幾代美高森美SAS擴(kuò)展器的固件投資,從而加快產(chǎn)品上市速度。這些器件還支持可信平臺(tái)(Trusted Platform),這是全新級(jí)別平臺(tái)安全性,其中包括配合開放式計(jì)算安全項(xiàng)目(Open Compute Security Project)等舉措的硬件信任根。
神達(dá)電腦計(jì)算技術(shù)公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門副總裁Simon Hwang表示:“24G SAS將大大改善云存儲(chǔ)部署中驅(qū)動(dòng)器可用的瞬時(shí)帶寬,我們很高興看到美高森美為24G SAS開拓了道路,并相信DCM等技術(shù)將使數(shù)據(jù)中心能夠充分利用24G SAS,即使運(yùn)用SATA或SAS-3驅(qū)動(dòng)器也能夠發(fā)揮24G SAS的潛力。”
SXP 24G系列解決方案的亮點(diǎn):
˙多種器件型款,每個(gè)器件具有28至100個(gè)端口
˙聚合24G SAS、SAS-3、SAS-2或SATA驅(qū)動(dòng)器時(shí),創(chuàng)新的動(dòng)態(tài)通道多路復(fù)用(DCM)可以充分利用24G SAS帶寬上行鏈路
˙與前幾代產(chǎn)品相比,功耗顯著降低
˙固件開發(fā)框架向后兼容現(xiàn)有的SXP產(chǎn)品
SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS的完整端至端存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)和端點(diǎn)解決方案的一部分。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司是MicrochipTechnology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MCHP) 的全資子公司,為航空和國防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA);可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;為全球時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的定時(shí)和同步設(shè)備以及精密時(shí)間解決方案;語音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案;以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo。
評(píng)論