近日，高通官方正式宣布，即將推出的旗艦移動平臺，將是采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片。該7nm SoC可與驍龍X50 5G基帶搭配，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。

　　目前，已有拿到樣片的OEM廠商正基于此研發(fā)下一代消費級產(chǎn)品。高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細信息。

　　已知消息顯示，新一代驍龍旗艦芯片有望命名為驍龍855，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構。

　　今天下午，小米手機轉發(fā)高通中國官微有關新旗艦SoC的消息稱：“期待”，似有所指。值得一提的是，小米手機產(chǎn)品市場總監(jiān)臧智淵也在高通官微下方評論稱：“很快見”。

　　不少網(wǎng)友猜測，小米此番是在暗示，將基于驍龍855平臺搭載新一代旗艦機。以往，驍龍每一次旗艦芯片在國內(nèi)基本都是小米旗艦機首發(fā)，想必這次也不例外。

　　大家猜猜，會是哪款新機呢?