根據(jù)相關(guān)調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，包括智能手機(jī)、用戶前端設(shè)備(CPE)和Wi-Fi設(shè)備在內(nèi)的首批5G終端設(shè)備預(yù)計(jì)將在2019年出貨，出貨量?jī)H有100萬部，而預(yù)計(jì)直到2021年才會(huì)開始大批量出貨。

　　據(jù)悉，2022年5G智能手機(jī)的出貨量將占到全球5G終端設(shè)備總出貨量的97%，以及全球智能手機(jī)出貨量的18%。

　　需要通過模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/ 5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案，進(jìn)而優(yōu)化在NSA(非獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行于sub-6GHz頻段的5G智能手機(jī)的成本結(jié)構(gòu)。

　　由于5G智能手機(jī)要支持毫米波(mmWave)傳輸，而這種傳輸則會(huì)受到其較短波長(zhǎng)的限制，此外其信號(hào)容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置四到八個(gè)天線陣列以增強(qiáng)其接收能力。這樣一來，整體尺寸和功耗就成為了生產(chǎn)5G智能手機(jī)面臨的全新技術(shù)障礙。