1 汽車互聯性

　　1.1 車聯網或相關通信、處理器、傳感器、安全等的發(fā)展趨勢

　　首先，5G通信這一基礎設施服務現已開始準備投入實用，它也將成為2020年以后社會基礎設施建設的基石。2020年，將在原4G網絡為基礎的一部分區(qū)域試運行，今后，會以亞洲為中心不斷擴充適用區(qū)域。

　　5G通信基礎設施不僅可以讓我們體驗到比目前移動網絡更加快捷的速度，同時汽車也將作為“車聯網”或“聯網汽車”等某種移動終端而互聯使用。除此之外,不局限于移動體，它也將是物聯網(車聯網)的大動脈。

　　5G通信基礎設施可實現大容量數據信息無延遲即時通信，可使汽車上搭載的毫米波雷達和激光雷達(LiDAR)等傳感器收集到的信息瞬間轉換為地圖信息或交通擁堵信息, 從安全駕駛, 到改善擁堵，為最終實現自動駕駛提供切實保障。

　　其次,今后汽車上將會搭載很多傳感器以確保安全駕駛, 新能源電動車也越來越普及。也就是說汽車正在逐步實現電子化管理。為此，汽車上將會需要更多進行控制和信息處理的高性能半導體。今后伴隨著這些信息通過網絡將可以實現無線通信，負責網絡云端信息處理的半導體也有高性能化的需求。面向車載的半導體領域也具有非常可觀的市場前景。

　　另外，為確保大量地、穩(wěn)定地接受這些大容量數據信息，搭載在終端機上的小型、高性能的天線和過濾器等與射頻(RF)相關領域產品，也亟需技術革新。

　　1.2 京瓷的解決方案

　　針對5G基礎設施，我司正在進一步研發(fā)分別面向基站和終端的高效解決方案。

　　具體來說，面向基站方面，京瓷可提供高可靠性的電子元件，有滿足綜合頻率穩(wěn)定度在7ppm以下的高精度TCXO、高頻VCXO、高容量MLCC以及窄帶間精準濾波的SAW元器件。另外，還提供可用于光通訊連接部的高可靠性的氣密性封裝陶瓷管殼。

　　面向終端方面，除了與基站相同的TCXO、MLCC、SAW等電子元器件之外，還提供利于線路間以及各個模塊內部高可靠性連接的連接器。以及適用于封裝攝像頭和MEMS等傳感器類產品的高可靠性、環(huán)境耐適性優(yōu)良的陶瓷封裝管殼和適用于車載半導體封裝的有機封裝基板。

　　為了更好的保障行車安全，京瓷提供HUD專用液晶顯示屏，并且正在進一步研發(fā)光學設計和軟件的整套解決方案。

　　京瓷電子元器件產品(高精度TCXO、超小型晶振、SAW、超小型MLCC)

　　京瓷陶瓷管殼

　　使用了京瓷LCD顯示屏的儀表盤實例

　　2 無人駕駛

　　2.1 無人駕駛的發(fā)展趨勢

　　為實現4級以上的自動駕駛，必須實現上述所提及的5G基礎設施投入實用。因此，真正意義上的普及時機預計是在技術革新和5G基礎設施使用人數增多的2025年以后。

　　在此期間，基本上是汽車內部傳感器自動化處理的安全輔助體系的發(fā)展趨勢。該傳感器的搭載已開始普及，毫米波雷達，雙眼攝像頭，以及正在技術開發(fā)的激光雷達(LiDAR)，搭配這三種傳感器的汽車將具備信息處理能力。在這些信息的基礎上，外加通過4G通信或車間通信補充位置和地圖等的信息，以此輔助駕駛員來向自動化演進，并最終與5G連接。

　　而且，處理這些傳感器收集到的信息的半導體技術，有利于以GPU架構為基礎的智能化(AI)發(fā)展。此AI的發(fā)展，需要軟件和硬件同時高度化，中國在軟件方面已經處于世界領先水平。由于中國的大型軟件公司已經確立了以4G為基礎的高度的網絡文化，從而積蓄了龐大的數據(大數據)，這些可以靈活應用在AI軟件的發(fā)展。

　　在硬件方面，與負責開發(fā)AI邏輯運算同等重要的是，支持高速并行處理的高速存儲器以及能夠保證在這些邏輯和存儲之間無通信損失的半導體封裝技術的革新。智能手機目前已經開始搭載了AI處理器，但是為了今后在作為終端的汽車方面實現更高速的自動駕駛用的運算處理，必須確立以2.5D的封裝技術為基礎的量產體系。

　　2.2 京瓷的解決方案

　　激光雷達(LiDAR)作為自動駕駛技術的核心傳感器正備受關注。我們認為其中將會采用MEMS技術。這種情況下，陶瓷管殼將會是不可或缺的材料。因為它可以同時滿足MEMS用的腔體構造和面向車載的高可靠性需求。加上京瓷的陶瓷基板在LED頭燈用封裝方面已有較多的安裝實例，因此也能提供將LED頭燈部的陶瓷封裝與激光雷達(LiDAR)整合一體的模塊化解決方案。

　　京瓷還能提供面向各類車載傳感器所需的時鐘振蕩器、MLCC、連接器等滿足車規(guī)級的電子元器件。

　　面向AI等技術，京瓷正在研發(fā)兼顧高速存儲與邏輯運算的高效半導體封裝用有機基板，如果這個技術能夠實現，就可提供高性價比、高速存儲的解決方案。

　　陶瓷MEMS傳感器封裝實例

車載半導體有機封裝基板