近年來，在政策支持和市場拉動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)也日趨明顯。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速明顯

　　為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，2014年6月國務(wù)院發(fā)布實(shí)施了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，旨在充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。該綱要也是近幾年我國集成電路行業(yè)最主要的政策之一。

　　《綱要》明確提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布實(shí)施，各地發(fā)展集成電路的熱情高漲，出臺(tái)了不少鼓勵(lì)政策，如：上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

　　2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年銷售達(dá)5411.3億元，比上年的4335.5億元增長24.8%。2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度為2012年以來最快，并擺脫了近年來增長率一直在20%左右徘徊的態(tài)勢，各主要環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)了20%以上的增長率。

　　其中，芯片制造業(yè)增速最高，達(dá)到28.5%，全年銷售額為1448.1億元，為近年來最高值;芯片設(shè)計(jì)業(yè)位列第二位，增速達(dá)到26.1%，銷售額第一次超過2000億元，達(dá)到2073.5億元;增長率長期停留在20%以下的封測業(yè)也取得了近年來最好的成績，增速達(dá)到20.8%，對應(yīng)的銷售額達(dá)到1889.7億元。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度仍然強(qiáng)烈，進(jìn)出口逆差仍然巨大。2017年中國集成電路進(jìn)口金額為2601.4億美元，增長14.6%，遠(yuǎn)超當(dāng)年進(jìn)口原油的1623.2億美元;2017年中國集成電路出口金額為668.8億美元。進(jìn)出口逆差1932.6億美元，比2016年的逆差額增長16.6%。