2012前：海思前身 麒麟芯之“父”

　　關(guān)鍵詞：通信、積累

　　說起麒麟芯片，那必定要說設(shè)計(jì)它的公司海思。海思是華為的全資子公司，1991年，華為成立的ASIC設(shè)計(jì)中心，可看作是海思的前身。ASIC設(shè)計(jì)中心主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片，經(jīng)過多年積累和創(chuàng)新，華為在通信方面的技術(shù)和專利獲得長足的發(fā)展，這也是華為在運(yùn)營商市場(chǎng)馳騁的競(jìng)爭(zhēng)力所在。

　　在2000年前后，世界逐步開始進(jìn)入到3G時(shí)代，而華為也順應(yīng)當(dāng)時(shí)歐洲運(yùn)營商的要求，欲逐步推出3G網(wǎng)絡(luò)的芯片，因此在2004年便成立了海思半導(dǎo)體公司。由于歐洲當(dāng)時(shí)是主推WCDMA，因此華為的重點(diǎn)也放在上面。

　　由于在通信技術(shù)方面的累積和與運(yùn)營商的深度合作，搭載海思3G芯片的上網(wǎng)在全球范圍內(nèi)獲得成功，先后進(jìn)入了沃達(dá)豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營商，銷量累計(jì)近1億片。這是一個(gè)怎樣的成績?那就是華為海思與當(dāng)年的3G芯片領(lǐng)域的巨頭高通各占了一半的市場(chǎng)份額。在通信領(lǐng)域的深厚積累，似乎也順利成章地給予后續(xù)海思進(jìn)一步推動(dòng)應(yīng)用處理器發(fā)展提供了動(dòng)力。

　　集微網(wǎng)向海思相關(guān)人士了解到，海思團(tuán)隊(duì)主要是做三部分的業(yè)務(wù)：系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)、手機(jī)終端業(yè)務(wù)、對(duì)外銷售部分。

　　對(duì)外銷售主要是安防用芯片和電視機(jī)頂盒芯片，在國內(nèi)的安防市場(chǎng)的占有率是很高的，那是穩(wěn)穩(wěn)超過了德州儀器了。當(dāng)然這部分業(yè)務(wù)的營收規(guī)模確實(shí)不大。

　　團(tuán)隊(duì)里面服務(wù)于系統(tǒng)設(shè)備的規(guī)模是最大的，其次是服務(wù)手機(jī)終端的。麒麟芯片便是海思里面手機(jī)終端團(tuán)隊(duì)的作品，海思相關(guān)人士說：盡管團(tuán)隊(duì)的規(guī)模與聯(lián)發(fā)科和高通等相比還不算很大，不過在負(fù)責(zé)通信基帶芯片的技術(shù)上，人數(shù)已經(jīng)不輸聯(lián)發(fā)科了。所以說，華為的通信背景和積累，對(duì)海思在手機(jī)基帶芯片上的追趕提供了幫助。

　　其實(shí)我們可以看到在麒麟950前，海思并沒有單獨(dú)給自己芯片高調(diào)開一場(chǎng)發(fā)布會(huì)或者媒體溝通會(huì)，這可以說明海思團(tuán)隊(duì)一貫都是走低調(diào)的路線，甚少對(duì)外披露信息，即使有實(shí)力擺在那兒，可是他們總有一種與世無爭(zhēng)的調(diào)調(diào)。

　　2012：踏進(jìn)四核高性能時(shí)代

　　關(guān)鍵詞：A9架構(gòu)

　　海思實(shí)際在2009年推出了首款的應(yīng)用處理器K3V1，其擁有高性價(jià)比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運(yùn)營商增值等特性，主要面向的是中低端的市場(chǎng)，同時(shí)為了確?？蛻裟軌蚩焖倭慨a(chǎn)，海思甚至提供了全套的生產(chǎn)測(cè)試方案。可惜的是K3V1的目標(biāo)客戶在當(dāng)時(shí)是一系列中低端廠商，也就是我們當(dāng)時(shí)所稱的山寨廠商，這對(duì)于其發(fā)展實(shí)際并沒有太大的作用。

　　要說海思重磅的一彈，那肯定是海思移動(dòng)處理器在2012年巴塞羅那的MWC展的亮相。海思發(fā)布了四核處理器K3V2，這在當(dāng)時(shí)業(yè)界是體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)的處理器，繼NVidia Tegra3之后業(yè)界第二款四核A9處理器。同時(shí)華為也宣布將在自己推出的旗艦Ascend D上搭載這款處理器，這在當(dāng)時(shí)并沒有任何商用的經(jīng)驗(yàn)的芯片直接用在自家產(chǎn)品上，需要的勇氣不少。

　　從市場(chǎng)來看，華為AscendD高端智能手機(jī)自2012年8月在中國市場(chǎng)率先發(fā)售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場(chǎng)，取得了還是不俗的成績。

　　有很多人說手機(jī)業(yè)用短短幾年時(shí)間走過PC十多年的路，雖然有一些夸張成分，但是也不無道理。手機(jī)芯片最明顯的特征便是迅速進(jìn)入到多核的年代，實(shí)際這與手機(jī)移動(dòng)終端需要更好的功耗控制有密切的關(guān)系。

　　手機(jī)體積有限，各類元器件和電池的空間矛盾一直存在，因此功耗的控制顯得異常重要，而多核的設(shè)計(jì)，或者說是大小核的設(shè)計(jì)的目的便是讓各個(gè)核各施其職?？梢钥吹浆F(xiàn)在的異構(gòu)設(shè)計(jì)也是多核發(fā)展的趨勢(shì)，它的目的最終還是在功耗和性能之間取得平衡。

　　在當(dāng)時(shí)還是普遍單核設(shè)計(jì)的情況下，2012年便開始進(jìn)入了四核的大戰(zhàn)，而海思便先于當(dāng)時(shí)的移動(dòng)領(lǐng)域大佬TI和高通推出了四核的K3V2，這在當(dāng)時(shí)還是引起了轟動(dòng)。

　　我們不妨來看看K3V2的規(guī)格，采用40nm工藝，四個(gè)A9內(nèi)核，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻負(fù)責(zé)低負(fù)荷的工作，高頻性能好，負(fù)責(zé)復(fù)雜的運(yùn)算，通過DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整，這已經(jīng)是后期8核big.LITTLE的調(diào)度雛形。

　　實(shí)際K3V2在當(dāng)時(shí)的四核設(shè)計(jì)還是大小核調(diào)度，已經(jīng)是比較先進(jìn)的了，不過可惜在GPU部分采用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝制造。

　　制造工藝和這款GC4000的GPU在應(yīng)用兼容上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致了K3V2出現(xiàn)一系列的功耗問題，同時(shí)應(yīng)用層面上頻繁出現(xiàn)錯(cuò)誤。我還印象深刻的記得，當(dāng)時(shí)Ascend D手機(jī)上經(jīng)常會(huì)運(yùn)行軟件出現(xiàn)閃退和程序運(yùn)行不兼容的提示。