有使用無線模塊可以幫助獲得的產(chǎn)品迅速推向市場，緩解資格審查程序，一個看法，但它是在一個更大尺寸的價格。

現(xiàn)代材料和設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以幫助無線系統(tǒng)的小型化，優(yōu)化天線設(shè)計(jì)和匹配無線電元素。即使有可對額外大小點(diǎn)球，使用一個模塊可通過分離設(shè)計(jì)的噪聲敏感元件，提高了系統(tǒng)的整體性能有幫助。最終這可能導(dǎo)致一個更小的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗藢o線電前端的隔離，其可占據(jù)空間，或者需要在印刷電路板多個層，以提供隔離。同時使設(shè)計(jì)更小，這可以是顯著更昂貴。

在某些情況下，使用一個模塊可能不會招致大小點(diǎn)球。事實(shí)上，集成的關(guān)鍵部件到模塊本身的基底可以減少占地面積，在無線系統(tǒng)的小型化，提供更多的好處。

對于一些應(yīng)用，如智能卡，模塊是必不可少的，但即使在這里有創(chuàng)新的小型化。例如，英飛凌科技開發(fā)了“線圈模塊”(COM)包，它認(rèn)為可以徹底改變的雙界面智能卡的無線設(shè)計(jì)和制造技術(shù)。

該技術(shù)簡化并改進(jìn)制造電子身份證(EID)，電子駕駛執(zhí)照或健康保險卡的非接觸界面。這些雙界面卡建立接觸式卡的應(yīng)用目前主要用于和新興的無線移動解決方案之間的橋梁。據(jù)市場研究公司IHS的最新估計(jì)，雙界面卡，為政府和醫(yī)療保健的數(shù)量將在2013年至2019年間以每年22%，而同比增長百分之十四的純非接觸式卡增長。

英飛凌線圈天線上的RF芯片模塊圖片

圖1：英飛凌使用的線圈天線上的RF芯片模塊鏈接到天線上的智能卡。

的關(guān)鍵設(shè)計(jì)是一個射頻鏈路，而不是芯片模塊和卡天線之間的公共機(jī)電連接，電耦合模塊到卡(見圖1)。這使得跳繩卡生產(chǎn)過程中互連芯片模塊到卡上天線的復(fù)雜的過程。因?yàn)檫@里的芯片模塊與卡的天線之間沒有連接，這可能會通過機(jī)械應(yīng)力而損壞，該卡是更健壯，也更安全的，因?yàn)樾酒K比通用模塊更薄20%，從而使附加的安全功能可以是集成在卡。使用COM的技術(shù)也意味著芯片和模塊具有集成天線是完全調(diào)整，并且不需要由卡制造商的附加調(diào)諧。

藍(lán)牙

藍(lán)牙模塊的小型化是推動無線技術(shù)成為越來越多的應(yīng)用在空間溢價。對于一個簡單的藍(lán)牙串行鏈路，無線模塊可以提供在尺寸僅為6.1毫米×9.1毫米×1.2毫米的微小的第六球包的接口。德州儀器(TI)的LMX9830藍(lán)牙串行端口模塊是需要通過藍(lán)牙堆棧的完整的下層和上層，提供從天線的完整解決方案，達(dá)到了一個高度集成的藍(lán)牙2.0基帶控制器，并與所有硬件2.4 GHz無線電和固件應(yīng)用包括通用訪問配置文件(GAP)，服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用規(guī)范(SDAP)和串行端口配置文件(SPP)。

德州儀器LMX9830藍(lán)牙串行連接模塊的圖像

圖2：六球包德州儀器LMX9830藍(lán)牙串行連接模塊。

它不僅是小，但其他軟件也減少了上市時間，因?yàn)槟K是通過資格預(yù)審的藍(lán)牙集成組件，包括一個可配置的服務(wù)數(shù)據(jù)庫，以滿足服務(wù)請求的主機(jī)上的其他配置文件。

小型化來自TI的CompactRISC 16位處理器架構(gòu)與數(shù)字智能無線技術(shù)的結(jié)合。在片內(nèi)ROM存儲器提供的固件提供了完整的藍(lán)牙(V2.0)堆棧，包括配置文件和命令接口，以及點(diǎn)至點(diǎn)和點(diǎn)對點(diǎn)到多點(diǎn)鏈路管理支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)理論最大值超過704 kbps的具備多達(dá)7個有效的藍(lán)牙數(shù)據(jù)鏈路RFCOMM。

對于更復(fù)雜的模塊，無線傳感器，工業(yè)，醫(yī)療和汽車領(lǐng)域，松下的下一代智能手機(jī)兼容的地方 - 和 - 播放PAN1322藍(lán)牙模塊集成了一個32位微控制器，藍(lán)牙2.1 + EDR協(xié)議棧，串行端口配置文件(SPP )，AT命令集API和陶瓷天線。

松下圖PAN1322模塊的圖像

圖3：從松下PAN1322模塊包括一個陶瓷天線。