高通：蘋果下一代iPhone將棄用高通調(diào)制解調(diào)器
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7月26日，高通公開表示，蘋果將在未來的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器，為此高通將準(zhǔn)備采取措施應(yīng)對這一損失。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201807/389644.htm據(jù)悉，在公布季度財報后舉行的分析師電話會議上，高通首席財務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預(yù)計，蘋果在下一次產(chǎn)品發(fā)布時將拋棄高通，轉(zhuǎn)而采用“競爭對手的調(diào)制解調(diào)器”。盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關(guān)系持樂觀態(tài)度。阿蒙表示：“我們對我們在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位感到很樂觀……我們將繼續(xù)投資該領(lǐng)域。”
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