科學(xué)無國界，但是真正的核心技術(shù)有國界。

　　人無腦是什么結(jié)局?

　　植物人。

　　國家無腦什么結(jié)局?任人宰割。

　　缺芯的慘烈現(xiàn)實(shí)面前，所有中國人痛心——據(jù)《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》，中國大陸的高性能芯片國產(chǎn)化率較低，在多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域尚未突破，國產(chǎn)化率最高不超過22%，發(fā)展了幾十年，中國至今沒有誕生英特爾、高通這種芯片公司。

　　中國為何不能有自己的芯片?

　　這涉及到中國的芯片往事以及芯片這個(gè)特殊的產(chǎn)業(yè)。

　　中國的芯片往事

　　中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)開始時(shí)間并不晚，但是由于種種原因，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于比較落后的階段。

　　中國目前嚴(yán)重缺“芯”。

　　官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片進(jìn)口花費(fèi)已經(jīng)連續(xù)兩年超過原油，累計(jì)耗資高達(dá)1.8萬億美元。遠(yuǎn)超10萬億元人民幣，相當(dāng)于10個(gè)茅臺(tái)，4個(gè)工商銀行。

　　臺(tái)積電董事長張忠謀退休時(shí)更是預(yù)言：“依據(jù)眼前走勢，中國大陸半導(dǎo)體在未來5-10年會(huì)有相當(dāng)大的進(jìn)步，但與臺(tái)積電的技術(shù)差異仍有5-7年之多?！?/p>

　　中國的芯片產(chǎn)業(yè)何以至此?

　　一切需要從頭說起。

　　芯片，公開資料顯示，芯片即半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成

　　通常而言，芯片根據(jù)其功能主要有計(jì)算機(jī)的 CPU、手機(jī)的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機(jī)、汽車… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。

　　如同人的大腦，如果沒有芯片，中國的計(jì)算機(jī)行業(yè)將寸步難行。

　　然而，中國目前的確缺乏芯片。

　　不是中國不重視，而是由于種種客觀原因，中國一直不能批量生產(chǎn)出高端芯片。

　　時(shí)間要追溯到1956年，這一年，在周恩來總理親自主持制定的1956-1967年十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃中，半導(dǎo)體，計(jì)算機(jī)，自動(dòng)化和電子學(xué)這四個(gè)在國際上發(fā)展迅速而國內(nèi)急需發(fā)展的高新技術(shù)被列為四大緊急措施。

　　1958年7月，成功拉制成我國第一根硅單晶，并在此基礎(chǔ)上，提高材料質(zhì)量和改進(jìn)技術(shù)工藝，于1959年實(shí)現(xiàn)了硅單晶的實(shí)用化，1960年成立了以中科院半導(dǎo)體所為代表的大批研究機(jī)構(gòu)，并在全國建設(shè)數(shù)十個(gè)電子廠，初步搭建了中國半導(dǎo)體工業(yè)的“研發(fā)+生產(chǎn)”體系。

　　此時(shí)，其實(shí)中國的起點(diǎn)并不晚，在美國，1958年9月12日，德州儀器才研制出世界上第一塊集成電路，1959年7月，仙童公司才成功突破了集成電路的平面制作工藝，為大規(guī)模工業(yè)量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

　　只是后來的后來，大家都能想象，在經(jīng)歷“大躍進(jìn)”和“三年自然災(zāi)害”時(shí)候，發(fā)展步伐開始遠(yuǎn)落后于美國，甚至處于一度停頓，比如，半導(dǎo)體學(xué)界靈魂人物王守武在美國普渡大學(xué)畢業(yè)回國后，文革中被停職批斗，備受誣蔑和誹謗;中國半導(dǎo)體物理的奠基人謝希德，被整成走資派后，每天工作是掃廁所;

　　1977年7月，關(guān)于中國半導(dǎo)體，半導(dǎo)體學(xué)界靈魂人物王守武曾發(fā)言說：“全國共有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，其一年生產(chǎn)的集成電路總量，只等于日本一家大型工廠月產(chǎn)量的十分之一。”

　　而在美國的硅谷，仙童、Intel、AMD等大批公司相繼在50-60年代成立，并且經(jīng)過高速發(fā)展及殘酷廝殺之后，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始形成：

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)分為三個(gè)步驟(設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試)：其中，最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，他們依客戶需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實(shí)施封裝與測試。

　　技術(shù)開始隨著工程師在硅谷、環(huán)波士頓周邊的第128號(hào)路以及德克薩斯州的不同公司間流動(dòng)而傳播。到了20世紀(jì)60年代，芯片制造廠的數(shù)量猛增，并且工藝接近了吸引半導(dǎo)體特殊供應(yīng)商的程度。

　　而且，經(jīng)過價(jià)格下跌以及新老公司的淘汰及競爭，美國的芯片產(chǎn)品更是獲得高速發(fā)展。

　　比如，1963年，塑封在硅器件上的使用加速了價(jià)格的下跌，同年，美國無線電(RCA)公司宣布開發(fā)出了絕緣場效應(yīng)管(IFET)，這為MOS工業(yè)的發(fā)展鋪平了道路。RCA還制造出了第一個(gè)互補(bǔ)性MOS(CMOS)電路。

　　在20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體集成電路的制造向有利潤并高產(chǎn)的大規(guī)模及集成電路(ISI)轉(zhuǎn)移，在美國，從20世紀(jì)70到80年代，大家開始朝著1um特征圖形尺寸進(jìn)行沖擊。

　　而在中國，雖然開始奮勇直追，但是效果有限。

　　比如，80年代，國家部委先后組織了三大“戰(zhàn)役”，分別是：1986年的“531戰(zhàn)略”，1990年的“908工程”，1995年的“909工程”，但均沒有獲得成功。

　　1990年9月，原電子工業(yè)部又決定啟動(dòng)“908工程”，想在超大規(guī)模集成電路方面有所突破，目標(biāo)是建成一條6英寸0.8～1.2微米的芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目由無錫華晶承擔(dān)，芯片技術(shù)則向美國朗訊購買，但最終結(jié)果是：行政審批花了2年，技術(shù)引進(jìn)花了3年，建廠施工花了2年，總共7年時(shí)間，投產(chǎn)即落后，月產(chǎn)量也僅有800片。

　　此后，有一個(gè)叫做張汝京開始出現(xiàn)了。