高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)系列添加符合藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)標(biāo)準(zhǔn)的mesh支持。

　　Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產(chǎn)品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn)，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實(shí)現(xiàn)。

　　行業(yè)最近采用的藍(lán)牙m(xù)esh規(guī)范對于設(shè)備制造商和消費(fèi)者都具有令人振奮的意義，它將藍(lán)牙設(shè)備變成了可以跨更遠(yuǎn)距離的互連網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大節(jié)點(diǎn)，解決了藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)長期以來面臨的挑戰(zhàn)。這有助于消費(fèi)者對不同制造商生產(chǎn)的設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)互操作性，確保流暢的用戶體驗(yàn)，并可以通過智能手機(jī)、平板電腦或語音控制的智能音箱等設(shè)備，來對藍(lán)牙連接的設(shè)備輕松地進(jìn)行控制。

　　有了對mesh網(wǎng)絡(luò)的支持功能，藍(lán)牙低功耗技術(shù)將是在智能家居、智能照明和信標(biāo)等消費(fèi)類應(yīng)用，以及工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)mesh網(wǎng)絡(luò)的理想解決方案。

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍(lán)牙5和mesh功能為消費(fèi)類和工業(yè)領(lǐng)域的全新應(yīng)用打開了大門，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢，同時(shí)還有客戶熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術(shù)支持。”

　　為了縮短客戶的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，Dialog提供一套符合標(biāo)準(zhǔn)并經(jīng)過測試的mesh評估系統(tǒng)，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開發(fā)套件上運(yùn)行。例如，DA14683 USB開發(fā)套件是一款小巧的單板開發(fā)套件，帶有板載調(diào)試器，包括mikroBUS?接口，可以輕松連接多種傳感器擴(kuò)展板。除了這套完整的開發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應(yīng)用程序，有助于客戶從智能手機(jī)或平板電腦提供、配置和控制藍(lán)牙m(xù)esh節(jié)點(diǎn)。