研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群結合2018年度行業(yè)關注熱點，以《邁向AIoT時代 設備聯(lián)網x無線技術 引領企業(yè)數字轉型》為主題，籌備2018研華嵌入式設計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡稱ADF)，本會議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續(xù)舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號及各大媒體同步開啟。

　　據工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯(lián)網設備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預測，AI市場(包括硬件和服務)的行業(yè)規(guī)模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達到55%的復合年增長率。

　　人工智能將與物聯(lián)網中各種嵌入式系統(tǒng)結合，人工智能技術陸續(xù)導入，促使物聯(lián)網終端設備升級為各種AIoT智慧設備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網。而邊緣運算(Edge Computing)與無線技術，正是促使物聯(lián)網終端設備升級為AIoT智慧設備的發(fā)展雛形與關鍵。

　　本次論壇研華將邀請產業(yè)合作伙伴Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實際應用客戶，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應用于各種場域，包括工業(yè)4.0、智慧城市，實現成本及效率優(yōu)化、提高價值。研華表示，期待與行業(yè)各界共創(chuàng)物聯(lián)網生態(tài)圈，邁向AIoT時代!

　　據悉，目前研華科技深圳、上海、北京三場會議報名均已開啟，歡迎關注“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號(EmbeddedCore)了解更多議程詳情。也可撥打研華嵌入式服務專線 400-001-9088咨詢。

　　圖為2018ADF深圳場次議程