IPC—國際電子聯接工業(yè)協會?為IPC-2221B Gerber附連板生成器開發(fā)出新的附連測試板，供IPC會員企業(yè)專用。IPC-2221B Gerber附連板生成器是唯一的、行業(yè)認可的附連測試板處理盲孔、埋孔和疊層導通孔結構，通常用附連板“AB”、“AB/R”、“D”型來確定產品的可接受性。

　　應會員的要求，新發(fā)布的工具更新了特性和附連板，包括支持通孔、盲孔和埋孔的疊層“B”型、“D”型附連板設計。此次最新增添了可注冊和結構完整性評估的“B”型附連板，表面絕緣電阻(SIR)評估用的“H”型附連板設計，通孔可焊性評估的“S”型附連板設計，外層金屬箔剝離強度評估的“P”型附連板設計。

　　表面貼裝可焊性測試、濕度和絕緣電阻(MIR)測試、基材和焊接掩膜測試用附連板設計將于今年晚些時候發(fā)布。

　　IPC-2221B Gerber附連板的設計參數和輸入文件簡單、易用，具有自動質量檢測特性，確保滿足測試設計的規(guī)則。過去從CAD/CAM生成Gerber文件需要花費幾個小時，現在有IPC-2221B Gerber附連板幾分鐘即可。

　　帶有最新設計的IPC-2221B Gerber附連板生成器可滿足印制板設計參數隨時生成“A”型測試附連板設計文件，滿足用戶隨時需要。