對(duì)優(yōu)質(zhì)芯片的持續(xù)需求，造成了200 mm(8英寸)晶圓廠產(chǎn)能和設(shè)備的嚴(yán)重短缺，且還沒有出現(xiàn)任何放緩的跡象。

　　如今，200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張，預(yù)計(jì)2018年下半年的情況也一樣，這種產(chǎn)能緊張可能還會(huì)延續(xù)到2019年。事實(shí)上，2018年可能已經(jīng)是連續(xù)第三年200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張了。當(dāng)然，對(duì)于200 mm設(shè)備也是如此。

　　2017~2023年超越摩爾領(lǐng)域的晶圓需求(等效200 mm晶圓)

　　雖然旺盛的需求對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)似乎一片光明，但這一情況正為許多客戶帶來(lái)了多方面的焦慮。200 mm市場(chǎng)不涉及300 mm晶圓廠生產(chǎn)的尖端芯片，但包含了大量在老舊200 mm晶圓廠成熟節(jié)點(diǎn)制造的器件，它們包括消費(fèi)類器件、通信IC以及傳感器。

　　在200 mm晶圓端，市場(chǎng)動(dòng)態(tài)復(fù)雜，主要體現(xiàn)在：

　　- IDM和無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司希望能夠滿足200 mm晶圓廠的芯片制造需求。但供應(yīng)商能否滿足所有需求尚不清楚，因?yàn)槿?00 mm晶圓廠產(chǎn)能現(xiàn)在和未來(lái)預(yù)計(jì)都將保持緊張狀態(tài)。

　　- 作為回應(yīng)，GlobalFoundries(格羅方德)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國(guó)際)、TowerJazz、TSMC(臺(tái)積電)、UMC(聯(lián)電)等其它廠商都在爭(zhēng)相增加或?qū)で笮碌?00 mm晶圓制造產(chǎn)能。同時(shí)，新代工廠——SkyWater Technology已經(jīng)加入200 mm角逐。

　　- 即使有可用的200 mm產(chǎn)能，但由于無(wú)法在市場(chǎng)上找到足夠的合適的200 mm晶圓設(shè)備，行業(yè)仍然面臨窘境。

　　- 因而，由于無(wú)法獲得足夠的200 mm產(chǎn)能或設(shè)備，一些芯片制造商不得不重新考慮他們關(guān)于建設(shè)新200 mm晶圓廠的計(jì)劃，相反他們可能會(huì)建造300 mm晶圓廠。

　　對(duì)于產(chǎn)業(yè)各方來(lái)說(shuō)，這都是一個(gè)復(fù)雜且令人隱憂的現(xiàn)狀?！拔覀兌伎吹?00 mm訂單供不應(yīng)求，尋求任何額外的產(chǎn)能都不容易，”UMC業(yè)務(wù)管理副總裁Walter Ng表示，“過去的周期性規(guī)律，到現(xiàn)在200 mm產(chǎn)能早早就完成瓜分，已經(jīng)逐漸成為一種常態(tài)。我們以及業(yè)界其它廠商相信在可見的未來(lái)，都將保持這樣的現(xiàn)狀發(fā)展。并不是UMC一家如此，全行業(yè)都是這樣的情況?！?/p>

　　令人驚訝的是，200 mm晶圓廠至少要到2030年左右才能維持運(yùn)營(yíng)。跟以前一樣，其挑戰(zhàn)在于200 mm設(shè)備的采購(gòu)，目前仍然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　事實(shí)上，市場(chǎng)對(duì)200 mm設(shè)備的強(qiáng)勁需求已經(jīng)持續(xù)一段時(shí)間了，盡管由于芯片制造商開始權(quán)衡他們的200 mm晶圓廠計(jì)劃，致使2018年下半年市場(chǎng)需求似乎稍微有所緩解。此外，地緣政治問題也是其中一個(gè)影響因素?！?00 mm產(chǎn)能持續(xù)緊張”，Semico Research制造總經(jīng)理Joanne Itow表示，“有意思的是，200 mm二手設(shè)備的需求已經(jīng)有些許減弱?！?/p>

　　200 mm晶圓廠火爆

　　IC市場(chǎng)可以劃分為多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。在領(lǐng)先的前沿領(lǐng)域，芯片制造商正在300 mm晶圓廠16 nm/14 nm及以下節(jié)點(diǎn)增加芯片量產(chǎn)規(guī)模。當(dāng)然，在300 mm晶圓廠，芯片制造商也在16nm/14 nm及以上節(jié)點(diǎn)制造芯片。

　　300 mm所有工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能都在不斷擴(kuò)大。“除了代工廠在增加邏輯芯片的產(chǎn)能，中國(guó)和韓國(guó)在存儲(chǔ)器件方面顯著提高了300 mm晶圓產(chǎn)能，”Semico Research分析師Adrienne Downey說(shuō)。

　　但并非所有芯片都需要先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。模擬器件、MEMS、射頻器件等產(chǎn)品大多是在200 mm及以下尺寸的晶圓廠生產(chǎn)的。對(duì)于這其中的許多器件而言，200 mm晶圓是最佳選擇。