聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術論壇，此次的“心芯相「聯(lián)」 「華」聚商機”論壇中，聯(lián)華電子詳細地介紹公司所推出的主題“IC 2.0：萬物互聯(lián)智慧世界的下一代技術平臺”，內容涵蓋專業(yè)制程技術、IP以及布局于中國大陸強大的制造能力。為大陸客戶用于設計人工智能( AI )、高速移動網絡( 5G )、物聯(lián)網和汽車等應用之芯片，提供完整的解決方案，會中由聯(lián)華電子總經理簡山傑，向來自中國半導體行業(yè)的200多位客戶和供應鏈合作伙伴發(fā)表主題演講。

　　聯(lián)華電子總經理簡山傑表示：「萬物互聯(lián)的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0世代，將當前的5G，AI，物聯(lián)網和汽車新芯片導入日常生活中，并開辟了新的應用。 聯(lián)電擁有幾十年世界級半導體制造經驗的優(yōu)勢，以及專為智慧互聯(lián)所定制的晶圓專工解決方案，幫助中國芯片設計公司盡早掌握這些高成長產品的機會，是芯片設計公司尋求晶圓代工廠的首選?！?/p>

　　聯(lián)華電子位于中國大陸的生產據(jù)點，包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產技術包括40納米和28納米高介電系數(shù)/金屬閘極 (High-K / Metal-Gate) 的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯(lián)暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。