國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)指出，2017年全球半導(dǎo)體材料市場成長9.6%，去年全球半導(dǎo)體營收較2016年成長21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長12.7%和5.4%。

　　由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場聚集，臺(tái)灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者，成交金額為103億美元，市場份額達(dá)10.29%，年成長率達(dá)12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。 臺(tái)灣、中國大陸、歐洲和韓國市場的營收成長最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長。(來源：集微網(wǎng))