據(jù)國外媒體報(bào)道，華爾街日報(bào)周五援引知情人士的話稱，政府支持的中國集成電路投資基金正在為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展籌集約3000億元人民幣(合474億美元)的新基金。

　　該雜志援引一位消息人士的話說，這筆資金將用于提高中國設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)微處理器和圖形處理單元等能力。

　　上周，中國工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人兼總工程師陳因表示，該基金歡迎外商投資。