知名數(shù)據(jù)分析機構IC Insights的研究數(shù)據(jù)顯示，截至2017年底，十二英寸占全球IC晶圓廠產能的比例為66.1%，預計到2018年則提升至68.9%，2019年更會突破70%的市場占有率，到2021年底更可達到71.2%的水平。如果以硅晶圓的面積來看，這五年的年平均復合成長率可達8.1%。

　　各尺寸晶圓在全球半導體產能占據(jù)之比例

　　這就給此前以八英寸為主的華虹宏力，帶來了新的挑戰(zhàn)。過去，他們在八英寸上積累了豐富的差異化技術經(jīng)驗，如何依賴這些優(yōu)秀工藝的基礎，推動其往十二英寸轉移，就成為了華虹宏力乃至全球八英寸晶圓廠考慮的重要問題。

　　十二英寸工藝，適合的才是最好的

　　往十二英寸產線遷移，需要考慮成本投入和人才招攬之外，運營方向和戰(zhàn)略是重中之重。

　　半導體廠的成本可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，據(jù)TrendForce調查顯示，以一座初期月產能約10k的28nm新晶圓廠作為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49%，相較于晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

　　TrendForce進一步指出，由于新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高于市場行情2～3倍的薪資吸引專業(yè)技術人才，借此提升客戶關系及縮短產品量產的學習曲線。按他們估算，新廠的間接人員成本比重達34%，遠高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

　　另外，占晶圓代工廠材料成本約三成的空白硅晶圓從去年以來一直供不應求，甚至有消息稱中國新廠以高于一、二線大廠20%的價格確?？瞻坠杈A供貨無虞。在工藝選擇方面，如果不根據(jù)市場需求選擇工藝，則會面臨投入大量資金，費盡力氣開發(fā)出產品之后，才發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)是一個雞肋的紅海市場。因此對于新興的十二英寸晶圓廠玩家來說，入局了之后，挑戰(zhàn)才剛剛開始。

　　近年來，華虹集團胸懷大局開新局，迅速開啟了大發(fā)展的新時代。隨著政策和國家大基金的雙重加持，集團旗下華虹宏力蓄勢而發(fā)，正在大踏步走進這個大市場。