據(jù)報道，華中科技大學光電學院副院長繆向水及其團隊正在研制一款基于相變存儲器的3D XPOINT存儲技術(shù)。他估計，在這項技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)的芯片，其讀寫速度會比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。

　　“芯片是信息社會的糧食，其中存儲器芯片是應(yīng)用最廣泛的，市場最大的芯片，所有的電子產(chǎn)品，包括手機、相機、電腦都離不開它。當前，我國每年進口額高達2600億美元，其中的四分之一是存儲器，95%的存儲器芯片依靠進口。”繆向水指出。

　　而要打破這一現(xiàn)狀，并不容易。

　　“芯片是一個高度復雜的科技產(chǎn)品，5毫米見方的硅片上，電路只有頭發(fā)的幾百分之一粗細，肉眼無法看到，每個存儲器加工過程有66步工藝，一步都不能錯，且芯片加工設(shè)備昂貴，流片出錯的成本極高，一不小心損失可達上千萬元。”他解釋道。

　　據(jù)悉，當記者于晚上10點抵達實驗室時，繆向水及其100人的團隊依然在挑燈夜戰(zhàn)，全力研發(fā)“下一代存儲芯片”。

　　此外，在4月上旬，長江存儲武漢基地也正式引進了芯片生產(chǎn)機，這也標志著國家存儲器基地從廠房建設(shè)階段進入量產(chǎn)準備階段。中國首批擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的32層 3D NAND閃存芯片很可能將于年內(nèi)量產(chǎn)。