近日，東芝電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝電子中國(guó)”)宣布，攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國(guó)今年通過(guò)“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場(chǎng)熱門(mén)應(yīng)用全方位展現(xiàn)其尖端技術(shù)和產(chǎn)品。眾多解決方案的現(xiàn)場(chǎng)Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現(xiàn)了東芝在半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力，更是其“芯科技、智社會(huì)、創(chuàng)未來(lái)”核心理念的完美詮釋。

　　此次東芝電子中國(guó)向業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)的展示內(nèi)容包括：

　　Automotive：

　　東芝提供各種車(chē)載半導(dǎo)體器件，其在汽車(chē)安全性、環(huán)境績(jī)效和信息技術(shù)的使用方面已經(jīng)取得了巨大進(jìn)展。 現(xiàn)在，東芝一系列用于提高車(chē)輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術(shù)正在吸引更多的關(guān)注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車(chē)的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車(chē)載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來(lái)可實(shí)現(xiàn)夜間行人識(shí)別的Visconti 4系列、以及面向車(chē)聯(lián)網(wǎng)及車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的車(chē)載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器UFS/e-MMC產(chǎn)品。

　　Industrial：

　　面向工業(yè)應(yīng)用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級(jí)開(kāi)發(fā)的SoC定制開(kāi)發(fā)平臺(tái)FFSA到一系列實(shí)現(xiàn)低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)，包括采用東芝電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的3D打印機(jī)實(shí)際應(yīng)用案例;采用東芝MCU實(shí)現(xiàn)的智能家電矢量控制參考方案;用于車(chē)間管理的人臉識(shí)別技術(shù);IPD高效變頻壓縮機(jī)方案;低壓MOS管高效直流無(wú)刷電動(dòng)工具及無(wú)人機(jī)方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅(qū)動(dòng)器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì);高效太陽(yáng)能逆變器方案和15W無(wú)線充電參考設(shè)計(jì)等。

　　IoT：

　　東芝在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域展出支持人機(jī)界面、語(yǔ)音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應(yīng)用處理器---TZ2100;實(shí)現(xiàn)超遠(yuǎn)距離通信、大數(shù)據(jù)吞吐的Bluetooth? 5.0方案;采用低功耗藍(lán)牙的mesh智能照明、電子貨架標(biāo)簽、傳感器信標(biāo)以及SubGHz+無(wú)線等豐富低功耗藍(lán)牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負(fù)載開(kāi)關(guān)等等。

　　Memory & Storage：

　　東芝可提供從硬盤(pán)(HDD)、固態(tài)混合硬盤(pán)(SSHD)和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)到 NAND閃存的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內(nèi)最廣。東芝不僅奠定了存儲(chǔ)技術(shù)的許多業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，更在不斷的革新存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。本次展會(huì)東芝帶來(lái)了存儲(chǔ)卡的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，通過(guò)內(nèi)置無(wú)線功能的SDXC卡---FlashAir?實(shí)現(xiàn)對(duì)電子信息顯示板、遙控玩具車(chē)和粉塵監(jiān)測(cè)儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級(jí)/消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲(chǔ)器，搭載原創(chuàng)控制器，覆蓋NVMe?、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤(pán)14TB傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)硬盤(pán)---企業(yè)級(jí)容量型硬盤(pán)MG07ACA系列等面向服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的大容量企業(yè)級(jí)硬盤(pán)。

　　本次，東芝以“芯科技”—在半導(dǎo)體及存儲(chǔ)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會(huì)”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標(biāo)，為業(yè)內(nèi)人士呈現(xiàn)出“創(chuàng)未來(lái)”的美好愿景。