在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業(yè)與技術投資論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產業(yè)鏈上的完整布局。

　　根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。

　　具體來看，大基金已在制造領域投資了中芯國際、華虹集團、長江存儲、士蘭微等，在設計領域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等，設備領域覆蓋了北方華創(chuàng)、長川科技、中微半導體、沈陽拓荊科技有限公司等，封裝領域投資了長電科技、晶方科技、通富微電等。

　　隨著大基金持續(xù)發(fā)揮資本市場的作用，幫助半導體企業(yè)解決融資瓶頸，實現(xiàn)自主發(fā)展的同時更好地接軌國際，未來將會投資更多半導體企業(yè)，IC概念股將持續(xù)受益。