就在消費(fèi)者剛剛熟悉并習(xí)慣了4G，5G又悄然來襲。2018年伊始，關(guān)于5G的話題持續(xù)升溫。

　　在上月的平昌冬奧會(huì)上，5G技術(shù)開始嶄露頭角。包括同步視角、交互時(shí)間片段、360度全景虛擬現(xiàn)實(shí)直播、全方位視覺和5G連接巴士等5G服務(wù)，不僅給觀眾帶來身臨其境的觀賽體驗(yàn)，也讓人們初步認(rèn)識(shí)到了其應(yīng)用效果。

　　而在之后舉行的MWC2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上，5G再次成為焦點(diǎn)，運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、終端廠商紛紛以5G為核心展示了組網(wǎng)、設(shè)備、終端以及應(yīng)用的最新技術(shù)進(jìn)展。

　　今年“兩會(huì)”期間，5G作為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域再次被總理點(diǎn)名。而隨著相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)以及5G商用日期的確定，5G已漸行漸近。從運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)制造商到芯片廠商，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都開始加速布局5G，希望在5G時(shí)代為消費(fèi)者提供最優(yōu)的用戶體驗(yàn)。

　　三大運(yùn)營(yíng)商開啟5G加速跑

　　眾所周知，2018年是5G標(biāo)準(zhǔn)確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年。按照工信部的計(jì)劃，今年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，三大運(yùn)營(yíng)商無疑將扮演重要角色。目前，三大運(yùn)營(yíng)商都已開始布局5G試驗(yàn)網(wǎng)。

　　根據(jù)中國(guó)移動(dòng)最新公布的2018年5G規(guī)模實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，該公司今年將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢五個(gè)城市開展5G外場(chǎng)測(cè)試，每個(gè)城市將建設(shè)超過100個(gè)5G基站;還將在北京、成都、深圳等12個(gè)城市進(jìn)行5G業(yè)務(wù)和應(yīng)用示范。預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到50億。

　　3月9日，中國(guó)聯(lián)通在北京召開政企客戶新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，會(huì)上披露了聯(lián)通5G的時(shí)間進(jìn)度表。聯(lián)通表示在2018年將進(jìn)行5G的大規(guī)模試驗(yàn)，計(jì)劃率先在在北京、天津、上海、深圳、杭州、南京、雄安7城市進(jìn)行試驗(yàn)。2019年預(yù)商用，2020年正式商用。

　　中國(guó)電信計(jì)劃在2017-2018年開展小規(guī)模外場(chǎng)試驗(yàn)，2018下半年到2019年開展規(guī)模及預(yù)商用試驗(yàn)，2020年實(shí)現(xiàn)5G正式商用。目前，中國(guó)電信已經(jīng)在雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州等六個(gè)城市全部開通5G試點(diǎn)，標(biāo)志著中國(guó)電信5G試點(diǎn)工作進(jìn)入全新的階段。

　　5G手機(jī)已在路上

　　每一次通信技術(shù)的演進(jìn)，勢(shì)必將掀起一輪換機(jī)熱潮，5G也不例外。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，按照全球13億部智能手機(jī)，每部手機(jī)搭載5G功能后單機(jī)價(jià)值提升約400元，將帶來5200億元的新增市場(chǎng)規(guī)模。所以，手機(jī)廠商和芯片廠商都將從中受益。目前，華為、中興、高通已開始布局5G手機(jī)和芯片。

　　在MWC2018上，華為正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片，即巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端，該款芯片支持目前主流的5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)以及高頻毫米波，理論上可實(shí)現(xiàn)2.3Gbps的數(shù)據(jù)峰值下載速率。值得一提的是華為5G芯片并支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(獨(dú)立組網(wǎng))兩種組網(wǎng)方式。

　　中興也在MWC2018上展示了支持5G的原型機(jī)，該產(chǎn)品支持高達(dá)1.2Gbps的下載速度。中興計(jì)劃在2018年推出基于高通平臺(tái)，下行速度可達(dá)2Gbps的5G熱點(diǎn)及CPE產(chǎn)品，并且有望成為全球首發(fā)。

　　最新消息顯示，高通公司的下一代移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍855將會(huì)是該公司首款5G商用產(chǎn)品。據(jù)了解，驍龍855將采用高通2016年發(fā)布的驍龍 X50 基帶，最高速度達(dá)到了5Gbps，支持3.5GHz/4.5GHz中頻，也支持28GHz/38GHz的高頻(毫米波)。目前，高通已經(jīng)公開宣布，與19個(gè) 手機(jī) 廠商以及18個(gè)運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作關(guān)系，并于2019年開始向全球手機(jī)引入驍龍X50基帶，這無疑將大大加速手機(jī)廠商5G手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，2019年旗艦機(jī)型5G恐成標(biāo)配。