Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年 SPIE 先進(jìn)微影展覽會(huì)推出與 Arkema 合作研發(fā)的 OptiLign? 商業(yè)質(zhì)量導(dǎo)向的自組裝 (DSA) 材料組。目前 OptiLign 系統(tǒng)的自組裝制程需要三種材料：嵌段共聚合物、中性層以及導(dǎo)引層。這些DSA材料是利用 Brewer Science 的商業(yè)制造設(shè)備制成，合并研發(fā)這些材料旨在發(fā)揮最佳效能，提供具成本效益的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓曝光制程，且生產(chǎn)的尺寸降低至 12nm。

　　盡管推動(dòng)摩爾定律的步伐變緩，許多代工和集成電路設(shè)備制造商繼續(xù)致力擴(kuò)充產(chǎn)品至更精細(xì)的節(jié)點(diǎn)。組件尺寸隨著每次節(jié)點(diǎn)的進(jìn)程而需要大幅縮減，卻因此一再擴(kuò)大制造設(shè)備的限制，因此使用現(xiàn)有的曝光制程(例如：自動(dòng)對(duì)位雙重曝光和自動(dòng)對(duì)位四重曝光)的成本大幅提高。正當(dāng)產(chǎn)業(yè)即將推出極紫外 (EUV) 微影，工具的成本將限制其應(yīng)用。DSA 為現(xiàn)有的流程提供另一種解決方案，且可利用現(xiàn)已安裝的晶圓制程工具組制造。此外，一旦可全面供應(yīng) DSA，將成為 EUV 的輔助工具。

　　Brewer Science Inc. 半導(dǎo)體事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān) Srikanth (Sri) Kommu 博士表示：「OptiLign 從試制至上市量產(chǎn)，意味著 DSA 邁向下一個(gè)重要里程碑，為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來(lái)切實(shí)可行的選擇。過(guò)去產(chǎn)業(yè)端依賴升級(jí)設(shè)備，以通往下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)?，F(xiàn)在，材料解決方案正提供這樣的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步延展工具的性能。OptiLign 系列產(chǎn)品是此類模式改變的最佳示范?！?/p>

　　Brewer Science 的 OptiLign? DSA 系列產(chǎn)品提供所有自組裝所需的材料。嵌段共聚合物定義圖案、中性層促進(jìn)圖案在每層上形成，最后，導(dǎo)層指引材料方向和確定方位的方法。所有材料旨在同時(shí)使用，以達(dá)最佳績(jī)效，而且都須依賴材料和表面能量。此外，Brewer Science 與 Arkema 合作后即找到方法，透過(guò)獨(dú)特的聚合物制程，提供特征尺寸一致的 DSA 材料。此制程促進(jìn)批量生產(chǎn)，以支持完整的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、獨(dú)特的聚合物質(zhì)量和重復(fù)生產(chǎn)度，讓 OptiLign 將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)拋腦后。

　　Arkema 新興技術(shù)部總監(jiān) Ian Cayrefourcq 博士說(shuō)明：「特征尺寸是建立在 DSA 材料的分子化結(jié)構(gòu)內(nèi)，每個(gè)批次的尺寸都可能不同。因此，確保次納米級(jí)的重復(fù)生產(chǎn)度是一項(xiàng)考驗(yàn)。Arkema 量產(chǎn)相同尺寸聚合物的特殊制程，讓 Brewer Science 為技術(shù)節(jié)點(diǎn)在其使用期限內(nèi)都能提供一致特征尺寸的晶圓。」

　　欲知更多 OptiLign 材料的詳情，請(qǐng)于 2018 年 2 月 25 日 - 3 月 1 日造訪 Brewer Science 在加州圣荷西舉行的 2018 年 SPIE 先進(jìn)微影制程展覽會(huì)攤位，攤位編號(hào)：110。