在屏幕的邊角處理上榮耀7X直角給你尖銳之感，而紅米5 Plus進(jìn)行了圓角處理更加唯美柔和。底部的設(shè)計兩者下巴都比較窄，都使用了虛擬鍵導(dǎo)航。

　　為了更好地防塵，榮耀7X將3.5音頻輸出接口移到了底部，這也是目前主流的設(shè)計，頂部只保留了一個環(huán)境噪聲拾音麥開孔。紅米5 Plus的3.5音頻輸出接口在頂部，此外還有紅外遙控功能。

　　在細(xì)節(jié)處理上榮耀7X更優(yōu)秀一些，充電接口兩側(cè)有螺絲加固，防止接口頻繁插拔引起松動，因為是全金屬設(shè)計，為了防止耳塞插頭被手機(jī)殼磨損，榮耀7X 的3.5音頻孔進(jìn)注塑保護(hù)設(shè)計，并對充電接口進(jìn)行了磨邊處理防止豎持時小拇指頂?shù)匠潆姰a(chǎn)品而割手。而紅米5 Plus在細(xì)節(jié)上并沒有這樣的處理，塑料的頂蓋和底蓋省了不少事兒。

　　卡托設(shè)計兩者相同都是采用三選二的設(shè)計，支持兩張SIM卡或者一張SIM一張TF卡?？ㄍ猩鲜且运芰现虚g穿插薄金屬板保證了強(qiáng)度降低了厚度，有利于控制機(jī)身厚度。

　　拆解：做工用料全分析

　　拆機(jī)前需要先退出卡托，榮耀7X因為底部有螺絲需要先退螺絲。

　　在打開時榮耀7X更緊一些，紅米5 Plus比較輕松。

　　打開后可見在兩者都是采用了子母電路板的設(shè)計，榮耀7X的金屬罩覆蓋比例更高，除了一個前置頭，其余所有的接口都使用了金屬罩加固，保證了跌落后不會影響接口的松動。而紅米5 Plus金屬罩的覆蓋面積相對較小，只覆蓋了主要的芯片部分，接口等都是直接裸露的，通過后蓋來頂住接口。

　　繼續(xù)下一步之前先切換電源，這是拆機(jī)的重中之重。榮耀7X需要先分理電源接口的金屬罩， 紅米5 Plus因為沒有金屬罩加固因此直接分離即可。

　　然后分離指紋識別模塊，榮耀7X依然需要先分離金屬罩。