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            群雄逐鹿5G領(lǐng)域,中國芯能否脫穎而出?

            作者: 時(shí)間:2018-03-05 來源:芯電易 收藏
            編者按:在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中,中國廠商能否力挽狂瀾,一舉奪得頭籌?

              這段時(shí)間,成了大熱門,全球各大廠商都開始緊密鑼鼓的抓緊研發(fā)芯片。紫光聯(lián)合英特爾啟動(dòng)戰(zhàn)略,三星奪得高通5G芯片代工,華為拿出50個(gè)億研發(fā)5G,這些都說明下一步的風(fēng)口就在5G領(lǐng)域,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201803/376372.htm


            芯電易:群雄逐鹿5G領(lǐng)域,中國芯能否脫穎而出?


             全球廠商競速5G芯片

              22日晚,紫光旗下芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳宣布,與英特爾達(dá)成了5G戰(zhàn)略合作,共同瞄準(zhǔn)高端5G手機(jī)芯片,將在中國市場開發(fā)推出搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺,并計(jì)劃在2019年完成5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部署,同步推向市場。

              同日,三星與高通再次拓展合作業(yè)務(wù),極紫外光(EUV)制程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程,三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。


            芯電易:群雄逐鹿5G領(lǐng)域,中國芯能否脫穎而出?


              諾基亞也不甘示弱抓緊發(fā)力5G,全新的5G無線網(wǎng)絡(luò)芯片組業(yè)已提上日程,該芯片組體積更小,數(shù)據(jù)處理容量卻更高,更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。據(jù)估計(jì),這組芯片最快將在今年第三季度批量出貨。

              當(dāng)然,中國廠商也不落后,華為公司就在本次的MWC2018上,發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片——巴龍5G01和商用終端。而且,華為還宣布投入50億元用于研發(fā)5G,最快將在2019年推出5G麒麟芯片和智能手機(jī)。中興方面,最近10年都沒有進(jìn)行股權(quán)再融資的中興通訊,也拋出了百億級的定增預(yù)案,為5G項(xiàng)目募資。

              巨頭欲搶占行業(yè)先機(jī)

              在全球范圍內(nèi),5G的發(fā)展速度是越來越快。1月4日,美國運(yùn)營商AT&T宣布,今年年底將在美國十幾個(gè)城市試點(diǎn)5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù);本屆的韓國平昌冬奧會(huì)完成了全球5G首秀;而在歐洲,法國,英國的運(yùn)營商在5G方面都做了詳細(xì)的計(jì)劃和時(shí)間表。中國亦是如此,據(jù)了解,我國將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng),2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。其中芯片決定了5G產(chǎn)品能不能順利面世。


            芯電易:群雄逐鹿5G領(lǐng)域,中國芯能否脫穎而出?


              因此,各大廠商都在發(fā)力5G芯片。目前參加5G測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn),其中芯片的發(fā)展較為滯后?,F(xiàn)在包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機(jī)廠商都計(jì)劃在2019年推出5G手機(jī),如此緊迫的時(shí)間,芯片的研發(fā)顯得十分迫切。

              挑戰(zhàn)之外也是發(fā)展機(jī)遇。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟,在萬物互聯(lián)的5G時(shí)代,誰先掌握了芯片技術(shù),就能夠在新一代的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī),在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

              大有可為

              就目前的發(fā)展形勢,中國是走在前列的,那片在這次浪潮中,能否繼續(xù)保持優(yōu)勢,卡位逆襲呢?5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一,讓所有廠商都站在了同一起跑線上,國家政策的支持加上企業(yè)本身的重視,片在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代勢必會(huì)有突破。華為發(fā)布首款5G商用芯片就是“中國芯”實(shí)力的很好展現(xiàn)。相信在華為、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動(dòng)下,國內(nèi)的芯片制造技術(shù)會(huì)更上一層樓。


            芯電易:群雄逐鹿5G領(lǐng)域,中國芯能否脫穎而出?


              但是,我們不能盲目的沉迷在優(yōu)越感中,“中國芯”要真正逆襲,面臨著巨大的挑戰(zhàn)。一個(gè)是技術(shù)差距,國外的廠商一直壟斷了芯片技術(shù),除了華為打開了包圍圈,研發(fā)了麒麟芯片外,其他廠商都受制于進(jìn)口芯片。另一個(gè)是國內(nèi)的芯片制造工藝水平,技術(shù)人才儲(chǔ)備都難以與國際廠商競爭,,這使得國內(nèi)制造周期拉長,效率變低。

              機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年,相信在強(qiáng)有力的政策支持下,加上國內(nèi)廠商的不懈努力,中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。



            關(guān)鍵詞: 中國芯 5G

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