逐步把業(yè)務(wù)重心從PC向數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移的同時(shí)，Intel對(duì)于人工智能、無(wú)人駕駛、5G等未來(lái)科技方向也是傾力投入，尤其是5G，已經(jīng)宣布和紫光展銳達(dá)成合作，將于2019年下半年在中國(guó)推出5G手機(jī)并部署5G網(wǎng)絡(luò)，采用Intel 5G基帶和紫光展銳處理器。

　　Intel現(xiàn)在又官方宣布，正在與戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟合作，將其XMM 8000 5G基帶引入到PC筆記本電腦。

　　Intel此前提出了ACPC全互聯(lián)電腦概念，最大特點(diǎn)就是集成Intel 4G基帶，可以隨時(shí)隨地上網(wǎng)，并已有多款產(chǎn)品上市。

　　而接下來(lái)，Intel顯然是要將這一平臺(tái)升級(jí)到5G。

　　MWC 2018展會(huì)上，Intel會(huì)展示一款概念性的5G全互聯(lián)電腦，可拆卸二合一筆記本，搭載八代酷睿i5處理器、早期5G基帶。

　　屆時(shí)，Intel會(huì)使用它，通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)來(lái)傳輸實(shí)時(shí)視頻流。

　　Intel預(yù)計(jì)，首批高性能的5G筆記本將在2019年下半年上市。

　　另外，Intel還會(huì)在本次大會(huì)上展示下一代Wi-Fi 802.11ax、eSIM卡技術(shù)。