三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預(yù)定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機(jī)器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。

　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導(dǎo)，三星計劃投入6兆韓圜(相當(dāng)于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺EUV設(shè)備要價皆多達(dá)1,500億韓圜，因此光是采購機(jī)臺的費(fèi)用，就將達(dá)到3-4兆韓圜。 三星6nm晶圓廠的建設(shè)計劃，也會在近期公布。

　　相較之下，臺積電則已開始在今年開始試產(chǎn)7nm芯片，預(yù)定第2季為聯(lián)發(fā)科推出芯片原型，并于明年初開始全力量產(chǎn)。

　　臺積電采用5nm先進(jìn)制程的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預(yù)計第一期廠房明年第一季就可完工裝機(jī)、2020年年初進(jìn)入量產(chǎn)。 臺積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠房皆進(jìn)入量產(chǎn)時，年產(chǎn)能預(yù)估可超過100萬片十二寸晶圓。

　　臺積電2016年以優(yōu)越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技，將蘋果的應(yīng)用處理器訂單整碗捧走，三星決心雪恥，傳出要在2018年研發(fā)全新的封裝制程，搶回蘋果訂單。

　　韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導(dǎo)，業(yè)界消息確認(rèn)，三星半導(dǎo)體事業(yè)部已經(jīng)投入資金，擬開發(fā)全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程，由三星去年底從英特爾挖角的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)董事Oh Kyung-seok全程監(jiān)制。 三星堅信，等封裝制程研發(fā)完畢后，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結(jié)束前，將量產(chǎn)設(shè)備打造完畢。

　　臺積電是全球第一家把應(yīng)用處理器的FOWLP技術(shù)商業(yè)化的晶圓代工業(yè)者，也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。 專家認(rèn)為，雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術(shù)不相上下，但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給臺積電。

　　業(yè)界人士指出，三星到目前為止依舊把重點(diǎn)放在前端制程，對后端的投資并不多，在痛失蘋果訂單后，三星如今終于感受到后端封裝的重要性。