2月10日消息，據(jù)CNBC網(wǎng)站報(bào)道，本周，芯片制造商博通在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的一份文件中披露，該公司首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)(Hock Tan)最近致函高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)，稱得知高通不愿接受雙方周末見(jiàn)面以討論潛在合并的建議后，他感到很驚訝。

　　陳福陽(yáng)在信中寫道：“長(zhǎng)期以來(lái)，博通一直希望與高通舉行一個(gè)會(huì)議，以討論博通收購(gòu)高通的事宜。在高通今天宣布愿意與我們見(jiàn)面之后，我們提出雙方在本周五、周六或周日會(huì)面。我很驚訝地得知，高通不愿意在周二之前與我們見(jiàn)面——而把時(shí)間安排在高通和博通分別與投資機(jī)構(gòu)顧問(wèn)公司Glass Lewis和ISS公司會(huì)面之后?！?/p>

　　高通董事會(huì)周四表示，該公司拒絕了博通修改后的收購(gòu)要約。博通向高通提出了高達(dá)1210億美元的“最佳和最終報(bào)價(jià)”，而高通認(rèn)為與被收購(gòu)相比，作為一家獨(dú)立公司更有前景。

　　但博通認(rèn)為，這一大規(guī)模合并將壯大芯片企業(yè)的實(shí)力，讓合并后的公司擁有更多籌碼，與大型科技公司就從服務(wù)器到自動(dòng)駕駛技術(shù)等所有領(lǐng)域進(jìn)行談判。這項(xiàng)交易，將使陳福陽(yáng)斥資370億美元收購(gòu)原博通的交易相形見(jiàn)絀，而后者是迄今為止芯片行業(yè)的最大一筆交易。

　　當(dāng)然，這一切首先取決于這兩家公司是否有誠(chéng)意就收購(gòu)事宜舉行會(huì)談。

　　陳福陽(yáng)在信中寫道：“我們敦促你們盡快與我們會(huì)面，并準(zhǔn)備在周六或周日在紐約或另一個(gè)雙方都方便的地點(diǎn)見(jiàn)面?！彼谛诺慕Y(jié)尾強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)：“我們期待著與你們迅速會(huì)面?！?/p>