對(duì)于修補(bǔ)Meltdown熔斷和Spectre幽靈漏洞，1月18日，Intel數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理Navin Shenoy借助官網(wǎng)發(fā)布了新聲明。

　　第一點(diǎn)關(guān)于固件更新的問題。

　　Intel方面表示，目前，新固件已經(jīng)覆蓋到90%近五年推出的CPU產(chǎn)品，但是他們?nèi)杂幸恍┕ぷ饕?，比如處理所謂的重啟問題。

　　Intel內(nèi)部已經(jīng)復(fù)現(xiàn)了打補(bǔ)丁后系統(tǒng)會(huì)重啟的BUG，早先一份聲明說(shuō)是四五代酷睿(Haswell/Broadell受影響)，現(xiàn)在確認(rèn)二代酷睿Sandy Bridge、三代酷睿Ivy Bridge、六代酷睿Skylake和七代酷睿Kaby Lake也波及。

　　至于重啟的原因，Intel已經(jīng)查明，下周之前會(huì)向客戶提供測(cè)試版的微代碼用于驗(yàn)證。

　　第二點(diǎn)關(guān)于性能影響。

　　繼桌面平臺(tái)進(jìn)行初步測(cè)試結(jié)論后，Intel公布了搭載Xeon的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)在打上修復(fù)漏洞的各種補(bǔ)丁后性能會(huì)遭到何種影響。

　　Intel觀察的平臺(tái)是基于最新Skylake架構(gòu)的Xeon Scalable雙路平臺(tái)。

　　其中CPU的浮點(diǎn)、整數(shù)、內(nèi)存帶寬、Java應(yīng)用等成績(jī)與此前基本一致，沒有變化或者說(shuō)變化非常小。

　　不過，一項(xiàng)在線交易跑分中，整體性能下降了4%。

　　另外，磁盤4K性能中部分壓力測(cè)試成績(jī)出現(xiàn)了明顯下滑，同時(shí)CPU的占用率也陡增。