低功耗和集成化是未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計趨勢
作者/Qorvo亞太區(qū)銷售總監(jiān) Charles Wong
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201801/374286.htm2018年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)蔀樵鲩L亮點。與之而來的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢,尋求快速增長。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局,在2018年將會有一系列新產(chǎn)品面世。
LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一, 專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。這其中的RF功能的實現(xiàn),將對半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的要求,也同時帶來了巨大的機(jī)會。Qorvo針對物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)更加簡單和高效。
集成化,系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢。Qorvo在移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝芯片通過MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競爭對手的獨(dú)特優(yōu)勢。在今后的5G時代,這樣的高集成度需求將變得越加突出。
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