2017年，對于高通而言是不平靜的一年。2017年伊始，高通就因基帶芯片專利授權(quán)業(yè)務遭到蘋果起訴，雙方的專利大戰(zhàn)在過去一年里愈演愈烈。不僅如此，在高通尚未完成收購恩智浦之際，還需應付博通的惡意收購，雖然高通已經(jīng)拒絕了后者的收購方案，但是博通尚未打算就此罷手。

　　盡管身陷各種錯綜復雜的輿論當中，但是在過去一年里高通并沒有停下前行的腳步。2017年，“驍龍”迎來十歲生日，其十年巨獻—驍龍845移動平臺登上舞臺。此外，高通在5G方面也取得許多成就，驍龍X50實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接，將可支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡。此外，高通聯(lián)合中興、中移動率先實現(xiàn)全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通(IoDT)，樹立了5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑。

　　2017年，高通邁入第32個年頭。高通執(zhí)行董事長保羅·雅各布曾表示，“過去30多年，高通成功連接你我，并將人們與感興趣的信息和事物連接在一起;未來30年，高通將致力于連接萬物。”2017年，高通又賦予了“連接”更多的內(nèi)涵。

　　十年驍龍：不忘初心

　　2017年，驍龍迎來十歲生日。十年前，高通的第一款智能手機計算系統(tǒng)級芯片——驍龍平臺問世。驍龍的設計高度集成了人們喜歡的智能手機功能所需要的技術，包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、藍牙、相機ISP、蜂窩調(diào)制解調(diào)器等等。

　　每一代驍龍平臺都集成了更先進的技術、更出色的性能、更長的續(xù)航時間，同時保持小巧的體積。第一代驍龍?zhí)幚砥魇褂?5納米制程節(jié)點制造。通常來說，更小的制程節(jié)點意味著更小的晶體管，能降低功耗，提升速度。如今的旗艦平臺驍龍 835使用的制程節(jié)點僅是第一代的六分之一，只有10納米。它擁有比大多數(shù)臺式計算機更多樣化的技術，比如蜂窩調(diào)制解調(diào)器、GPS、NFC、支持多個高質(zhì)量攝像頭等等。

　　雖然驍龍最初是為智能手機設計的，但它在功能、性能和功耗方面的進步，使其適用于更多不同的產(chǎn)品類型，包括平板電腦、汽車、智能手表、無人機、虛擬/增強現(xiàn)實眼鏡。

　　在過去的十年中，高通已經(jīng)成長為全球最大的移動通信芯片制造商，高通驍龍也成為了高端、旗艦產(chǎn)品的代名詞。根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research最新發(fā)布的2017年Q3手機芯片系統(tǒng)市場報告，高通以高達42%的絕對優(yōu)勢繼續(xù)保持領先。另據(jù)高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，搭載驍龍835芯片的智能手機已經(jīng)超過120款;同時，移動SoC在制程工藝和性能方面已經(jīng)開始超越傳統(tǒng)PC產(chǎn)品。

　　值得一提的是高通首個5G芯片驍龍X50，其成功實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接。作為十年巨獻，驍龍845移動平臺也給我們帶來了更多的驚喜。它是高通第三代AI移動平臺，與前代系統(tǒng)級芯片(SoC)相比，驍龍845帶來了近3倍的AI整體性能提升，將能引領智能手機走向AI新時代。同時，驍龍845不僅能支持包括手機、XR頭戴式設備，還能支持始終連接的PC等在內(nèi)的終端。

　　始終連接的PC：高通的新陣地

　　三十年來一直專注在移動通信芯片的高通，近年正在積極向PC(個人電腦)領域進發(fā)，試圖在PC領域復制其智能手機領域的成功。2017年，高通終于吹響進軍PC市場的號角，為高通下一步的發(fā)展開辟了新陣地。

　　在高通看來，PC并非是一個下滑的夕陽產(chǎn)業(yè)，而是一個新興的領域。高通認為，PC產(chǎn)業(yè)正在尋求改變，而高通能夠給予它們幫助。高通的目標是把移動PC智能手機化，讓移動PC都裝上自己的移動平臺，每臺移動PC類似放大版的智能手機，移動PC和智能手機之間能讓文件、應用等無縫對接。

　　據(jù)介紹，高通版移動PC定位是輕薄、長續(xù)航，以及無處不在的蜂窩網(wǎng)絡支持，對很多企業(yè)商用客戶的使用需求比較貼合。高通在宣傳資料中稱，高通版PC具備千兆級網(wǎng)速，電池續(xù)航能力較傳統(tǒng)PC增加50%，休眠待機時間較傳統(tǒng)PC提升4-5倍。

　　來自于智能手機上的成功經(jīng)驗幫助高通在移動PC市場打開一個新的市場。據(jù)悉，2017年5月份，高通宣布旗下驍龍835移動PC平臺將支持所有版本的Widow 10系統(tǒng)，除已有120款智能手機采用了驍龍835平臺外，隨著移動計算能力的提升和市場需求，更多的移動PC開始采用驍龍835平臺。

　　高通在2017年舉行的第二屆驍龍技術峰會上正式推出了驍龍移動PC平臺，在操作系統(tǒng)層面和微軟進行了深度整合，完美的支持最新的Win10系統(tǒng)。除了微軟之外，高通還得到了主流PC廠商，華碩、惠普以及聯(lián)想的站臺。高通認為，ODM和OEM產(chǎn)業(yè)鏈同樣重要，因為只有通過他們，消費者才能真正接觸到始終連接的PC的各種優(yōu)點和精彩體驗。

　　面向5G：持續(xù)引領

　　5G一直都是高通的重頭戲。在過去一年，5G發(fā)展如火如荼。2017年最后一個月，在3GPP的RAN第78次會議上，全球首個5G新空口非獨立建網(wǎng)(NSA)標準發(fā)布。這是5G標準化建設的重要里程碑，也為5G NR全面商用奠定了基礎，加快推進了全球5G產(chǎn)業(yè)進程。

　　早在5G還處于討論階段，以及一些企業(yè)剛在5G領域起步時，高通就已經(jīng)開始投入5G前瞻性研究，開始思考5G將為全球及中國帶來怎樣的顛覆性影響，并積極支持統(tǒng)一的國際標準。

　　2017年2月，高通對驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器進行了重新的拓展，宣布其已經(jīng)支持6GHz以下頻段運行。2017年10月，高通基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個5G數(shù)據(jù)連接，并推出了首款5G智能手機參考設計。2017年11月17日，高通、中興和中國移動三方成功實現(xiàn)了全球首次基于3.5GHz頻段3GPP R15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT)。

　　同時，高通還在2017年發(fā)展多項關鍵5G技術，在千兆級LTE、信道編碼、獨立子幀、毫米波移動化、大規(guī)模MIMO等5G關鍵技術上都有相應的研究和部署。

　　5G的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的通力合作。2017年，Qualcomm攜手中國移動、AT&T、沃達豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領先運營商在全球范圍內(nèi)開展了一系列5G試驗測試，加速5G商用部署步伐。

　　這一系列的試驗以及成果，也意味著在5G的眾多技術層面，產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步達成共識，這將極大推動全球5G商用的步伐。5G的大規(guī)模商用不僅能夠讓用戶享受5G服務，也為萬物互聯(lián)帶來新契機。

　　5G正悄然向我們走來，在這個移動通信更新迭代之際，高通也在蓄力開啟下一個新的30年。