根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)在2017年11月發(fā)布的預測：2017年全球半導體市場規(guī)模將到達4090億美元，比2016年增長20.6%，這使2017年成為自2010年來增幅最大的一年。WSTS預計2018年全球半導體市場將延續(xù)增長，估計將在2017年規(guī)模的基礎上增長7%，到該年年底達到4370億美元。

　　物聯(lián)網將成為半導體行業(yè)的重要推動力

　　除了云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和汽車，我們預計物聯(lián)網將在2018年繼續(xù)成為半導體行業(yè)增長的一個重要推動力。到2025年，預計全球將有700億部的聯(lián)網設備(照明器材、智能儀表、恒溫器、可穿戴設備和無數(shù)的其它設備)將會被部署到各種物聯(lián)網網絡中，對全球經濟的貢獻高達11萬億美元。根據(jù)市場研究公司Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網技術將會被嵌入到95%的電子設備中，以支持新的產品設計。近期硬件和軟件技術的新發(fā)展，包括多協(xié)議無線連接和網狀網絡，將使為產品以最低成本增加物聯(lián)網功能的工作變得容易。

　　Michele Grieshaber，Silicon Labs首席營銷官

　　物聯(lián)網是Silicon Labs最大的、增長最快的市場機會。物聯(lián)網提供了一個可持續(xù)增長時期長達數(shù)十年的市場，同時提供了新的機會，讓我們可以充分利用現(xiàn)有無處不在的網絡、通信連接協(xié)議、云服務和智能手機等基礎設施，去將我們的產品部署在成千上萬的應用和萬億消費者的需求中。

　　我們預計物聯(lián)網將在2018年繼續(xù)成為半導體行業(yè)增長的一個重要推動力。到2025年，預計全球將有700億部的聯(lián)網設備被部署到各種物聯(lián)網網絡中。根據(jù)市場研究公司Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網技術將會被嵌入到95%的電子設備中，以支持新的產品設計。

　　我們在2018年的策略是聚焦于核心的增長動力，并在諸如照明、家庭自動化、安防、表計和工業(yè)物聯(lián)網等目標市場中獲取份額。Silicon Labs在下一波物聯(lián)網增長中已經占據(jù)良好的位置，我們的無線連接解決方案可以為各種產品便捷地添加物聯(lián)網功能，并以最低的成本和復雜性去支持多種無線協(xié)議選項。今天，物聯(lián)網市場中還沒有任何一種居于絕對統(tǒng)治地位的無線技術，可選擇的通信協(xié)議包括Wi-Fi、藍牙、zigbee、Thread和專有協(xié)議。通過用我們的Wireless Gecko產品組合去支持領先的物聯(lián)網協(xié)議，我們?yōu)殚_發(fā)人員和生態(tài)系統(tǒng)提供商帶來了可選擇無線連接解決方案的一站式服務。

　　物聯(lián)網將受益于半導體工藝和制造的進步

　　學術界人士和諸如Intel和Nvidia等半導體巨頭不斷地爭論摩爾定律現(xiàn)在是否已經死亡，這條由Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出的預測指出晶體管的密度每兩年提高一倍。爭論的雙方在此問題上各執(zhí)一詞，一些評論者笑稱摩爾定律之死永遠在10年之后，然而在我們走向10nm芯片時線寬縮減速度開始減緩;而一些專家則指出7nm或者5nm也許是最后可行的工藝節(jié)點。然而，這項爭論對于物聯(lián)網無關緊要，在這個領域內40nm、65nm甚至90nm工藝節(jié)點都可完美地滿足各種無線MCU和系統(tǒng)級芯片(SoC)所需。在未來幾年，物聯(lián)網將繼續(xù)受益于多項工藝技術和半導體制造的進步，這種進步在過去已經持續(xù)了50年。

　　在芯片上進行系統(tǒng)級集成和標準化的功能單元模塊已經支持我們去將多個器件，比如MCU、無線收發(fā)器和外部設備集成到一個芯片上。越來越多的第三方硅知識產權(IP)供應商使這種系統(tǒng)集成和標準化變得容易，帶來的益處包括降低系統(tǒng)成本和設計復雜性、減少物料清單數(shù)目、節(jié)省電路板空間。然而，標準化已到達一個正在挑戰(zhàn)創(chuàng)新和創(chuàng)造最基本的新器件的時點。盡管我們能夠在現(xiàn)今的最佳實踐上進行標準化，但5-10年后會有更好的方法去設計芯片產品。即便添加在今天的處理器和無線器件上的安全防范單元從本質上并不是新技術，但它們對于我們用于物聯(lián)網的SoC這類產品而言卻是全新的。系統(tǒng)集成則更難，因為它需要各項功能的正確及平衡選擇。

　　為了取得成功，我們需要將芯片設計人員和軟件開發(fā)人員編入到一個緊密配合的團隊，以攻克各種安全和無線設計挑戰(zhàn)。我們需要軟件開發(fā)人員致力于芯片，同時電力設計人員則需要涉獵軟件。要實現(xiàn)更好的芯片產品，使其具有更低的功耗、更高的性能、更易于維護和升級，硬件和軟件團隊之間的密切協(xié)同互動至關重要。從本質上看，芯片和軟件設計之間的更密切配合就能產生更好的產品。這正是我們Wireless Gecko產品組合一直堅持的方法，從而使該產品系列成為了芯片和軟件的統(tǒng)一平臺，打造出了可以在多種無線通信協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)間實現(xiàn)靈活物聯(lián)網連接的能力。

　　在中國新興科技領域發(fā)聲

　　中國市場是Silicon Labs具有戰(zhàn)略意義的重要市場，特別是對于我們的物聯(lián)網、時頻和隔離產品。在服務中國市場的廠商中，Silicon Labs也是獨樹一幟，因為我們?yōu)槲锫?lián)網連接提供了一站式服務。我們能夠支持所有的、非常重要的無線連接可選協(xié)議，包括藍牙、zigbee、Thread、dotdot、Wi-Fi和專有協(xié)議，以支持中國市場上的各種智能家居、智慧工廠和智慧城市應用。

　　在我們無線連接解決方案之外，我們還提供多樣化的8位和32位MCU產品組合，用于嵌入式物聯(lián)網應用的Micrium軟件，用于光、生物指標、環(huán)境和磁場變化的傳感器，以及可以幫助我們客戶去加速和優(yōu)化其設計的開發(fā)工具。

　　Silicon Labs也是中國市場上領先的時頻解決方案提供商，我們豐富的時鐘、振蕩器、緩沖器和抖動衰減器產品組合，為中國的網絡和電信基礎設備公司提供了高性價比的、頻點靈活的、低抖動的解決方案。除了我們在固網市場上占據(jù)優(yōu)勢的市場份額，我們也在為即將降臨到中國的5G市場機會提供高性能的時頻器件。

　　作為數(shù)字隔離技術領域內的市場領先者和創(chuàng)新者，Silicon Labs深入地參與了中國的各種綠色能源應用，包括太陽能、風力發(fā)電和電動汽車的電池管理。我們與中國各地的客戶密切合作，基于Silicon Labs領先同儕的隔離技術去為市場帶來可靠、安全和高能效的產品。

　　而在這些之上，Silicon Labs正在致力于擴展我們在中國的人力和商業(yè)資源，以支持我們本地的團隊和客戶，并加速產品上市時間，同時“從插座到系統(tǒng)”全方位提升我們提供給中國高價值客戶的硬件和軟件支持。我們正在和Silicon Labs的公司級營銷部門協(xié)同，去增加和加強我們在中國的營銷活動，進一步鞏固Silicon Labs在中國的良好聲譽和知名品牌。

　　隨著諸多物聯(lián)網應用的終端節(jié)點數(shù)量持續(xù)攀升，物聯(lián)網安全性成為了一個需要解決方案的關鍵擔憂。根據(jù)市場研究機構Gartner的分析，到2022年物聯(lián)網安全性總預算的一半將被投入到錯誤修復、產品召回和安全措施喪失，而不是保護。要阻止未來在物聯(lián)網中出現(xiàn)攻擊的情況，其最佳途徑是在能力方面總是領先對手一步。隨著攻擊者不斷去提升技術能力和發(fā)現(xiàn)新的弱點，器件的安全防護能力必須持續(xù)演進。